캔터 피츠제럴드, ASML '최선호주'로 선정… "투자자 우려 과도"

투자은행 캔터 피츠제럴드가 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML 홀딩(ASML Holding NV)을 업계 최선호주(Top Pick)로 선정했다. 캔터 측은 현재 시장의 우려가 과도하게 부풀려져 있으며, 주가가 반등의 변곡점에 도달했다고 분석했다.

배경: 세 가지 우려로 인한 주가 부진

캔터에 따르면 ASML의 주가는 지난 1년, 3년, 5년 기간 동안 동종 업계의 다른 전공정 장비 기업들에 비해 부진한 성과를 보였다. 이는 투자자들이 세 가지 주요 사안에 대해 불안감을 느꼈기 때문이다.

• 리소그래피 강도 정점 우려: 반도체 미세화에 따른 리소그래피 기술의 중요도가 정점에 달했다는 우려.
• 3D D램 기술의 위협: 차세대 3D D램 기술이 기존 리소그래피 공정의 필요성을 감소시킬 수 있다는 가능성.
• MATCH Act의 영향: 미국 반도체법(CHIPS Act)의 일부인 MATCH Act가 미칠 수 있는 잠재적 부정적 효과.

이러한 우려들로 인해 첨단 리소그래피 장비 시장에서 독점적 지위를 누려온 ASML의 전통적인 주가수익비율(P/E) 프리미엄이 잠식되었다고 캔터는 지적했다.

캔터의 분석: 반등을 뒷받침하는 촉매제

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캔터는 ASML에 대해 '비중확대(Overweight)' 의견과 목표주가 2,500유로를 제시하며 현재의 우려가 과장되었다고 반박했다. 게이트-올-어라운드(GAA) 기술 도입으로 일시적으로 감소했던 리소그래피 강도는 현재 바닥을 다지고 있으며, 2027년 말부터 가속화될 것으로 전망했다.

캔터는 다음과 같은 긍정적 요인들을 강조했다.

• 기술 로드맵: TSMC의 차세대 노드는 공정 미세화를 다시 제공하며, 삼성 파운드리와 인텔 역시 더 높은 리소그래피 강도를 보이고 있다. 또한 ASML은 신형 'F' EUV 장비로 더 높은 부가가치를 창출하고 있다.
• D램 기술 전환: D램 제조사들은 현재 고부가가치 이머전(Immersion) 기술을 채택하고 있으며, 2028년에는 High-NA EUV 기술을 도입할 예정이다.
• 3D D램 위협 완화: 캔터는 3D D램 기술이 상용화되기까지는 앞으로 10년이 더 걸릴 것으로 예상하며, 오히려 현재 관련 투자가 저개구수(low NA) 및 고개구수(high NA) 장비 투자를 가속화하고 있다고 분석했다.

추가적인 긍정적 요인

이 외에도 캔터는 2026년, 2027년, 2028년의 리소그래피 장비 출하량 전망이 긍정적이며, 매력적인 매출 총이익률 개선과 실제 영업 레버리지에 대한 회사의 의지를 긍정적으로 평가했다. 최근 ASML의 최고재무책임자(CFO)는 일부 장비의 가격을 인상할 여지가 있으며, 최첨단 EUV 장비 생산 능력은 2027년 말까지 거의 완전히 예약되었다고 밝힌 바 있다.