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專家稱，受人工智慧熱潮影響，台積電先進晶片產能已售罄至2028年上半年。
Summary
根據Piper Sandler的一位專家在一次活動上表示，人工智慧產業的強勁需求導致台積電（TSMC）的尖端晶圓產能已排滿至2028年上半年。這種情況正在半導體供應鏈中造成嚴重的瓶頸。
據一位半導體研究專家稱，台積電（NYSE: TSM）最先進的晶片產能已排滿至2028年上半年，直接源於人工智慧領域永無止境的需求。該分析於週二在Piper Sandler的網路研討會上發布，凸顯了行業瓶頸日益加劇的現狀：供應鏈能力而非客戶訂單正成為限製成長的主要因素。
前所未有的AI需求造成瓶頸
這位專家表示，人工智慧驅動的強勁需求預計將推動台積電的資本支出，預計到2029年，其資本支出將以每年約15%的速度成長。這種強勁的需求不僅限於尖端領域，該公司在汽車和工業應用方面的相對滯後的產能也面臨限制。
關鍵在於，市場格局正在轉變，成長越來越受制於供應鏈的供應能力，而非客戶需求。這給試圖跟上這家全球最大晶圓代工廠步伐的設備供應商和其他元件供應商帶來了巨大挑戰。
供應鏈與生產難題
台積電雄心勃勃的擴張計畫面臨許多挑戰，導致多個關鍵領域難以滿足生產需求，造成一系列生產難題：
Ad- 設備供應商：設備供應商，尤其是那些專注於極紫外線 (EUV) 光刻的供應商，難以按時交付設備以滿足台積電的產能擴張和升級計劃。
- 先進封裝：儘管計劃在 2027 年和 2028 年分別擴產 40% 和 25%，但到 2028 年，晶片封裝 (CoWoS) 的產能仍將持續面臨瓶頸。
- 記憶體短缺：高頻寬記憶體 (HBM)、DRAM 和快閃記憶體的供應被認為是最大的系統級風險，迫使設計人員在下一代系統中做出權衡。
- 工程人才：據報道，台積電目前正在建造的眾多晶圓廠面臨人手短缺問題。
台積電的競爭優勢與未來發展路線圖
儘管面臨這些挑戰，專家指出，台積電在技術上仍保持著顯著的領先優勢。據報道，在2奈米製程節點上，台積電的良率領先三星六個季度，領先英特爾（NASDAQ：INTC）十一個季度。
台積電的目標是到2027年實現2奈米製程節點每月20萬片晶圓的產量，而其下一代A16製程節點目前已進入風險生產階段。分析也指出，台積電未來可能會從CoWoS（晶片封裝在基板上）技術過渡到CoPoS（晶片封裝在面板基板上）技術，並可能在2029年使用玻璃基板來提高產量。
這項需求的驅動力來自於客戶群的不斷擴大，不再局限於英偉達（NASDAQ: NVDA）等傳統GPU領導者，而是涵蓋了為大型科技公司定制ASIC晶片的需求。專家預測，到2026年，XPU（GPU和ASIC）的總出貨量將達到1,400萬顆，2027年成長50%，2028年再成長40%。其中，Google（NASDAQ: GOOGL）、微軟（NASDAQ: MSFT）、Meta（NASDAQ: META）和OpenAI等公司的ASIC晶片將推動大部分成長。