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专家称，受人工智能热潮影响，台积电先进芯片产能已售罄至2028年上半年。
Summary
据Piper Sandler的一位专家在一次活动上表示，人工智能行业的强劲需求导致台积电（TSMC）的尖端晶圆产能已排满至2028年上半年。这种情况正在半导体供应链中造成严重的瓶颈。
据一位半导体研究专家称，台积电（NYSE: TSM）最先进的芯片产能已排满至2028年上半年，这直接源于人工智能领域永无止境的需求。该分析于周二在Piper Sandler的网络研讨会上发布，凸显了行业瓶颈日益加剧的现状：供应链能力而非客户订单正成为制约增长的主要因素。
前所未有的AI需求造成瓶颈
这位专家表示，人工智能驱动的强劲需求预计将推动台积电的资本支出，预计到2029年，其资本支出将以每年约15%的速度增长。这种强劲的需求不仅限于尖端领域，该公司在汽车和工业应用方面的相对滞后的产能也面临限制。
关键在于，市场格局正在发生转变，增长越来越受制于供应链的供应能力，而非客户需求。这给试图跟上这家全球最大晶圆代工厂步伐的设备供应商和其他元器件供应商带来了巨大挑战。
供应链和生产难题
台积电雄心勃勃的扩张计划面临诸多挑战，导致多个关键领域难以满足生产需求，造成一系列生产难题：
Ad- 设备供应商：设备供应商，尤其是那些专注于极紫外 (EUV) 光刻的供应商，难以按时交付设备以满足台积电的产能扩张和升级计划。
- 先进封装：尽管计划在 2027 年和 2028 年分别扩产 40% 和 25%，但到 2028 年，芯片封装 (CoWoS) 的产能仍将持续面临瓶颈。
- 内存短缺：高带宽内存 (HBM)、DRAM 和闪存的供应被认为是最大的系统级风险，迫使设计人员在下一代系统中做出权衡。
- 工程人才：据报道，台积电目前在建的众多晶圆厂面临人手短缺问题。
台积电的竞争优势和未来发展路线图
尽管面临这些挑战，专家指出，台积电在技术上仍然保持着显著的领先优势。据报道，在2纳米制程节点上，台积电的良率领先三星六个季度，领先英特尔（NASDAQ：INTC）十一个季度。
台积电的目标是到2027年实现2纳米制程节点每月20万片晶圆的产量，而其下一代A16制程节点目前已进入风险生产阶段。分析还指出，台积电未来可能会从CoWoS（芯片封装在基板上）技术过渡到CoPoS（芯片封装在面板基板上）技术，并可能在2029年使用玻璃基板来提高产量。
这一需求的驱动力来自客户群体的不断扩大，不再局限于英伟达（NASDAQ: NVDA）等传统GPU领导者，而是涵盖了为大型科技公司定制ASIC芯片的需求。专家预测，到2026年，XPU（GPU和ASIC）的总出货量将达到1400万颗，2027年增长50%，2028年再增长40%。其中，谷歌（NASDAQ: GOOGL）、微软（NASDAQ: MSFT）、Meta（NASDAQ: META）和OpenAI等公司的ASIC芯片将推动大部分增长。