Chuyên gia cho biết, công suất sản xuất chip cao cấp của TSMC đã bán hết đến hết nửa đầu năm 2028 trong bối cảnh bùng nổ trí tuệ nhân tạo.

Theo một chuyên gia nghiên cứu bán dẫn, năng lực sản xuất chip tiên tiến nhất của Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) (NYSE: TSM) đã được đặt kín chỗ đến hết nửa đầu năm 2028, đây là kết quả trực tiếp của nhu cầu không ngừng tăng cao từ lĩnh vực trí tuệ nhân tạo. Phân tích này, được trình bày tại hội thảo trực tuyến của Piper Sandler hôm thứ Ba, nhấn mạnh một nút thắt cổ chai ngày càng gia tăng trong ngành, nơi khả năng của chuỗi cung ứng, chứ không phải đơn đặt hàng của khách hàng, đang trở thành yếu tố hạn chế chính đối với sự tăng trưởng.

Nhu cầu AI chưa từng có tạo ra nút thắt cổ chai

Chuyên gia này cho biết, nhu cầu tăng vọt do AI dự kiến sẽ thúc đẩy chi tiêu vốn của TSMC, dự báo sẽ tăng trưởng khoảng 15% mỗi năm đến năm 2029. Nhu cầu mạnh mẽ này không chỉ giới hạn ở công nghệ tiên tiến, mà cả năng lực sản xuất chip công nghệ thấp hơn của công ty cho các ứng dụng ô tô và công nghiệp cũng đang phải đối mặt với những hạn chế.

Điểm mấu chốt là sự dịch chuyển của thị trường, nơi sự tăng trưởng ngày càng bị hạn chế bởi khả năng cung cấp của chuỗi cung ứng hơn là bởi nhu cầu của khách hàng. Điều này đã tạo ra những thách thức đáng kể cho các nhà cung cấp thiết bị và các nhà cung cấp linh kiện khác đang cố gắng theo kịp nhà máy sản xuất chip lớn nhất thế giới.

Những Khó Khăn Trong Chuỗi Cung Ứng và Sản Xuất

Một số lĩnh vực quan trọng đang gặp khó khăn trong việc đáp ứng kế hoạch mở rộng đầy tham vọng của TSMC, tạo ra hàng loạt khó khăn trong sản xuất:

Ad

• Nhà Cung Cấp Thiết Bị: Các nhà cung cấp thiết bị, đặc biệt là những nhà cung cấp chuyên về công nghệ in thạch bản cực tím (EUV), đang gặp khó khăn trong việc vận chuyển thiết bị đủ nhanh để đáp ứng lịch trình xây dựng và nâng cấp của TSMC.
• Công Nghệ Đóng Gói Tiên Tiến: Công suất đóng gói Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) sẽ vẫn là nút thắt cổ chai cho đến năm 2028, bất chấp kế hoạch mở rộng 40% vào năm 2027 và thêm 25% vào năm 2028.
• Thiếu Hụt Bộ Nhớ: Sự khan hiếm Bộ Nhớ Băng Thông Cao (HBM), DRAM và bộ nhớ flash được mô tả là rủi ro lớn nhất ở cấp hệ thống, buộc các nhà thiết kế phải đưa ra những sự đánh đổi trong các hệ thống thế hệ tiếp theo.
• Nhân Tài Kỹ Thuật: TSMC được cho là đang đối mặt với tình trạng thiếu nhân lực cho nhiều nhà máy sản xuất mà họ hiện đang xây dựng.

Lợi thế cạnh tranh và lộ trình tương lai của TSMC

Bất chấp những thách thức này, chuyên gia lưu ý rằng TSMC vẫn duy trì lợi thế công nghệ đáng kể so với các đối thủ. Công ty được cho là đang dẫn trước Samsung 6 quý về năng suất và Intel (NASDAQ: INTC) 11 quý về năng suất ở quy trình sản xuất tương đương 2nm.

TSMC đặt mục tiêu sản xuất 200.000 tấm wafer mỗi tháng cho quy trình 2nm vào năm 2027, trong khi quy trình A16 thế hệ tiếp theo đã ở giai đoạn sản xuất thử nghiệm. Phân tích cũng chỉ ra sự chuyển đổi trong tương lai từ công nghệ CoWoS sang Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS), có khả năng sử dụng chất nền thủy tinh vào năm 2029 để tăng sản lượng.

Nhu cầu này được thúc đẩy bởi cơ sở khách hàng ngày càng mở rộng, vượt ra ngoài các nhà sản xuất GPU truyền thống như Nvidia (NASDAQ: NVDA) để bao gồm các chip ASIC tùy chỉnh cho các công ty công nghệ lớn. Chuyên gia dự báo tổng lượng XPU (GPU và ASIC) được xuất xưởng sẽ đạt 14 triệu đơn vị vào năm 2026, tăng 50% vào năm 2027 và thêm 40% vào năm 2028, với các chip ASIC từ Google (NASDAQ: GOOGL), Microsoft (NASDAQ: MSFT), Meta (NASDAQ: META) và OpenAI đóng góp một phần đáng kể vào sự tăng trưởng đó.