Kapasiti Cip Lanjutan TSMC Habis Dijual Sehingga Separuh Pertama 2028 Di Tengah-tengah Ledakan AI, Kata Pakar

Kapasiti pembuatan cip paling canggih Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (NYSE: TSM) telah ditempah sepenuhnya sehingga separuh pertama tahun 2028, hasil langsung daripada permintaan yang tidak pernah puas daripada sektor kecerdasan buatan, menurut seorang pakar penyelidikan semikonduktor. Analisis yang dibentangkan di webinar Piper Sandler pada hari Selasa, mengetengahkan kesesakan industri yang semakin meningkat di mana keupayaan rantaian bekalan, bukan pesanan pelanggan, menjadi kekangan utama pertumbuhan.

Permintaan AI yang Belum Pernah Terjadi Mencipta Kesesakan

Pakar itu menyatakan bahawa permintaan yang didorong oleh AI yang melonjak dijangka akan memacu perbelanjaan modal TSMC, mengunjurkannya untuk berkembang kira-kira 15% setiap tahun sehingga 2029. Permintaan yang sengit ini melangkaui tahap canggih, dengan kapasiti syarikat yang ketinggalan untuk aplikasi automotif dan perindustrian juga menghadapi kekangan.

Kesimpulan utama ialah perubahan pasaran di mana pertumbuhan semakin terhad oleh apa yang boleh disampaikan oleh rantaian bekalan dan bukannya oleh permintaan pelanggan. Ini telah mewujudkan cabaran yang ketara untuk vendor peralatan dan pembekal komponen lain yang cuba bersaing dengan faundri terbesar di dunia.

Halangan Rantaian Bekalan dan Pengeluaran

Beberapa bidang kritikal sedang bergelut untuk memenuhi rancangan pengembangan agresif TSMC, mewujudkan beberapa halangan pengeluaran:

Ad

• Pembekal Peralatan: Penjual alat, terutamanya yang pakar dalam litografi ultraungu ekstrem (EUV), mendapati sukar untuk menghantar peralatan dengan cukup pantas untuk memenuhi jadual pembinaan dan naik taraf TSMC.
• Pembungkusan Lanjutan: Kapasiti untuk pembungkusan Cip-on-Wafer-on-Substrat (CoWoS) akan kekal menjadi kesesakan sehingga 2028, walaupun terdapat pengembangan yang dirancang sebanyak 40% pada 2027 dan 25% lagi pada 2028.
• Kekurangan Memori: Ketersediaan Memori Lebar Jalur Tinggi (HBM), DRAM dan memori kilat digambarkan sebagai risiko peringkat sistem terbesar, memaksa pereka untuk membuat pertukaran dalam sistem generasi akan datang.
• Bakat Kejuruteraan: TSMC dilaporkan menghadapi kekurangan tenaga kerja untuk pelbagai kilang fabrikasi yang sedang dibina.

Kelebihan Daya Saing TSMC dan Peta Jalan Masa Depan

Walaupun terdapat cabaran ini, pakar tersebut menyatakan bahawa TSMC mengekalkan kelebihan teknologi yang ketara berbanding pesaingnya. Syarikat itu dilaporkan memegang pendahuluan hasil enam suku berbanding Samsung dan pendahuluan 11 suku berbanding Intel (NASDAQ: INTC) pada nod proses setara 2nm.

TSMC menyasarkan pengeluaran bulanan sebanyak 200,000 wafer untuk nod 2nmnya pada tahun 2027, manakala nod A16 generasi seterusnya sudah berada dalam fasa pengeluaran risiko. Analisis itu juga menunjukkan peralihan masa depan daripada teknologi CoWoS kepada Cip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS), yang berpotensi menggunakan substrat kaca pada tahun 2029 untuk meningkatkan output.

Permintaan ini didorong oleh pangkalan pelanggan yang semakin meluas melangkaui peneraju GPU tradisional seperti Nvidia (NASDAQ: NVDA) untuk memasukkan ASIC tersuai untuk firma teknologi utama. Pakar tersebut meramalkan jumlah penghantaran XPU (GPU dan ASIC) akan mencecah 14 juta unit pada tahun 2026, meningkat sebanyak 50% pada tahun 2027 dan 40% lagi pada tahun 2028, dengan ASIC daripada Google (NASDAQ: GOOGL), Microsoft (NASDAQ: MSFT), Meta (NASDAQ: META) dan OpenAI memacu sebahagian besar pertumbuhan tersebut.