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高塔半導體AI光學晶片量產出貨 盤前股價應聲大漲
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類比晶圓代工廠高塔半導體宣布，已開始為AI互連應用大量出貨光學引擎晶片，此消息激勵其盤前股價大幅上揚。
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以色列類比晶圓代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor, NASDAQ: TSEM）週四宣布，已開始為人工智慧（AI）互連應用大量出貨整合雷射的光學引擎光子積體電路（PIC），此一消息帶動其盤前股價勁揚 6.8%。
搶攻AI基礎設施商機
高塔半導體與其合作夥伴、無廠半導體公司 NewPhotonics 共同宣布，此次出貨的光學引擎晶片主要用於AI基礎設施，以滿足市場對高頻寬、高能效光學互連的迫切需求。
這些產品的關鍵規格與應用包括：
- 當前出貨：支援 800G 至 1.6T 數據傳輸速率，應用於可插拔收發器模組與插槽式可插拔解決方案。
- 未來規劃：計畫未來量產 6.4T 的解決方案，進一步支援下一代AI基礎設施。
Ad關鍵技術與未來展望
此次合作採用了高塔半導體的 PH18DA 矽光子技術平台。該平台的特色在於異質整合了磷化銦（InP）元件，能夠在單一光子積體電路上實現雷射、半導體光放大器、調變器和光電探測器的單晶片整合。
NewPhotonics 的 NPG102 PIC 產品採用每通道 200G 的設計，並整合了雷射。兩家公司表示，符合 CPX-MSA 標準、用於 6.4T 傳輸的 NPC505 晶片組，預計將在 2027 年上半年 開始量產出貨。
高塔半導體副總裁暨射頻業務部總經理 Ed Preisler 博士表示：「我們很高興看到，將雷射與高效能光子積體電路整合的願景，透過為 FRO/LRO 和 NPO 架構優化的規模化解決方案得以實現。」