AI ऑप्टिकल चिप्स की शिपमेंट शुरू होने से टॉवर सेमीकंडक्टर के शेयरों में उछाल

टॉवर सेमीकंडक्टर लिमिटेड (NASDAQ: TSEM) के शेयरों में गुरुवार को प्रीमार्केट ट्रेडिंग के दौरान 6.8% की उल्लेखनीय वृद्धि दर्ज की गई। यह उछाल कंपनी द्वारा की गई उस घोषणा के बाद आया है जिसमें उसने आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) इंटरकनेक्ट अनुप्रयोगों के लिए लेजर-इंटीग्रेटेड ऑप्टिकल इंजन फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट (PICs) की उच्च-मात्रा में शिपमेंट शुरू करने की जानकारी दी।

शिपमेंट और तकनीकी विवरण

टॉवर सेमीकंडक्टर और न्यूफोटोनिक्स (NewPhotonics) ने मिलकर इन ऑप्टिकल इंजन चिप्स की शिपमेंट शुरू की है। कंपनी के अनुसार, ये चिप्स प्लगेबल ट्रांसीवर मॉड्यूल और सॉकेट प्लगेबल अनुप्रयोगों के लिए 800G से लेकर 1.6T तक की डेटा दरों का समर्थन करते हैं। यह सहयोग टॉवर के PH18DA सिलिकॉन फोटोनिक्स टेक्नोलॉजी प्लेटफॉर्म का उपयोग करता है, जो एक ही फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट पर लेजर, सेमीकंडक्टर ऑप्टिकल एम्पलीफायर और अन्य घटकों के मोनोलिथिक एकीकरण को सक्षम बनाता है।

न्यूफोटोनिक्स के NPG102 PIC उत्पादों में एकीकृत लेजर के साथ 200G-प्रति-लेन डिज़ाइन शामिल हैं। टॉवर सेमीकंडक्टर के RF बिजनेस यूनिट के उपाध्यक्ष और महाप्रबंधक डॉ. एड प्रेइस्लर ने कहा, "हम उच्च-प्रदर्शन वाले फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट के साथ लेजर को एकीकृत करने के अपने दृष्टिकोण को सफल होते देखकर उत्साहित हैं।"

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बाजार का संदर्भ और भविष्य की योजनाएं

ये ऑप्टिकल इंजन चिप्स विशेष रूप से AI इंफ्रास्ट्रक्चर में उपयोग के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, जो उच्च-बैंडविड्थ और ऊर्जा-कुशल ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट की बढ़ती मांग को पूरा करते हैं। यह विकास AI सिस्टम के लिए आवश्यक तेज और अधिक कुशल डेटा ट्रांसफर की महत्वपूर्ण आवश्यकता को दर्शाता है।

आगे देखते हुए, दोनों कंपनियों की योजना AI इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए 6.4T समाधानों का बड़े पैमाने पर निर्माण करने की है। कंपनियों ने कहा कि उनके CPX-MSA अनुपालक NPC505 चिपसेट की वॉल्यूम शिपमेंट 2027 की पहली छमाही में शुरू हो जाएगी, जो भविष्य में और भी तेज डेटा प्रोसेसिंग क्षमताओं का मार्ग प्रशस्त करेगा।