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타워 세미컨덕터, AI용 광학 칩 양산 소식에 주가 급등
Summary
이스라엘 파운드리 업체 타워 세미컨덕터가 AI 인프라용 고속 광학 엔진 칩의 대량 출하를 시작했다고 발표한 후, 목요일 개장 전 거래에서 주가가 6.8% 급등했다.
이스라엘의 아날로그 반도체 파운드리 업체인 타워 세미컨덕터(NASDAQ: TSEM)의 주가가 AI 상호연결 애플리케이션용 레이저 통합 광학 엔진 칩의 대량 출하를 개시했다는 발표에 힘입어 목요일 개장 전 거래에서 6.8% 상승했다.
AI 인프라용 광학 칩 양산 개시
타워 세미컨덕터는 팹리스 반도체 기업 뉴포토닉스(NewPhotonics)와의 협력을 통해 이번 제품을 출하한다고 밝혔다. 양사가 공급하는 광학 엔진 칩은 플러그형 트랜시버 모듈 및 소켓 플러그형 애플리케이션을 위한 것으로, 800G에서 1.6T에 이르는 데이터 전송 속도를 지원한다.
이번 발표는 인공지능 인프라 시장에서 요구되는 고대역폭, 저전력 광학 상호연결 기술에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 것이다. 이 칩들은 AI 데이터센터의 성능과 효율성을 높이는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다.
Ad기술적 배경과 향후 계획
이번 협력에는 타워의 PH18DA 실리콘 포토닉스 기술 플랫폼이 사용되었다. 이 플랫폼은 단일 광 집적 회로(PIC)에 레이저, 반도체 광 증폭기, 변조기, 광검출기 등을 통합할 수 있는 이종(heterogeneous) InP 부품 통합 기술이 특징이다.
양사는 향후 AI 인프라를 위한 6.4T 솔루션의 양산도 계획하고 있으며, CPX-MSA 규격을 준수하는 NPC505 칩셋의 대량 출하는 2027년 상반기에 시작될 예정이라고 덧붙였다. 타워 세미컨덕터의 RF 사업부 부사장 겸 총괄 책임자인 에드 프라이슬러 박사는 "고성능 광 집적 회로에 레이저를 통합하려는 우리의 비전이 대량 생산 가능한 솔루션을 통해 결실을 보게 되어 기쁘다"고 말했다.