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高塔半导体宣布AI光芯片量产，股价盘前大涨
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以色列代工厂高塔半导体宣布，已开始批量出货用于AI互连应用的光子集成电路，推动其股价在盘前交易中上涨近7%。该芯片旨在满足AI基础设施对高带宽、高能效光互连日益增长的需求。
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以色列半导体代工厂高塔半导体 (Tower Semiconductor, NASDAQ:TSEM) 宣布，已开始大批量出货用于人工智能 (AI) 互连应用的集成激光器的光引擎光子集成电路 (PIC)，受此消息提振，其股价在周四盘前交易中上涨了6.8%。
关键进展：AI光芯片进入量产
高塔半导体与其合作伙伴、无晶圆厂半导体公司 NewPhotonics 共同宣布，双方正在出货用于可插拔收发器模块和插座式应用的光引擎芯片。这些芯片旨在满足AI基础设施对高带宽、高能效光互连的迫切需求。
此次量产出货的产品主要包括：
- 支持 800G 至 1.6T 数据速率的光引擎芯片。
- NewPhotonics 的 NPG102 PIC 产品，采用每通道 200G 的设计，并集成了激光器。
技术细节与未来路线图
Ad此次合作基于高塔半导体的 PH18DA 硅光子技术平台。该平台的一大技术特点是能够异构集成磷化铟 (InP) 组件，从而在单个光子集成电路上实现激光器、半导体光放大器、调制器和光电探测器的单片集成。
两家公司还公布了未来的产品规划。他们计划在 2027年上半年 开始批量出货符合 CPX-MSA 标准的 NPC505 芯片组，该芯片组将支持 6.4T 的解决方案，以应对未来AI基础设施更高的性能要求。
市场影响与行业意义
这一进展标志着将激光器与高性能光子集成电路相结合的愿景已转化为可规模化生产的解决方案。高塔半导体射频业务部副总裁兼总经理 Ed Preisler 博士表示，对此感到“非常兴奋”。
对于投资者而言，高塔半导体成功切入高速增长的AI硬件供应链，特别是在光互连这一关键领域，被视为重大利好。随着AI模型和数据中心规模的不断扩大，对更快、更高效数据传输技术的需求将持续强劲，为高塔半导体等技术供应商提供了重要的增长机遇。