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タワーセミコンダクター株が急伸、AI向け光チップの量産出荷開始で
Summary
イスラエルの半導体ファウンドリであるタワーセミコンダクターは、AIインフラ向け光エンジンチップの量産出荷を開始したと発表し、時間外取引で株価が大幅に上昇した。この動きは、急増するAI関連のデータ通信需要に対応するものである。
イスラエルの半導体ファウンドリ、タワーセミコンダクター（NASDAQ: TSEM）は、AI（人工知能）の相互接続アプリケーション向けに、レーザーを統合した光エンジン・フォトニック集積回路（PIC）の量産出荷を開始したと発表した。この発表を受け、同社株は木曜日の時間外取引で6.8%上昇した。
AIインフラ需要に対応
タワーセミコンダクターは、パートナー企業であるNewPhotonics社と共に、AIインフラ向けに需要が拡大している高帯域幅でエネルギー効率の高い光相互接続技術に対応する。今回出荷が開始された光エンジンチップは、プラグイン可能なトランシーバーモジュールやソケットプラグイン用途向けに、800Gから1.6Tのデータ転送速度をサポートする。
この技術は、データセンターにおけるAIワークロードの増大に伴い、より高速なデータ処理を可能にする上で重要な役割を果たす。投資家は、同社がAIインフラ市場の成長から恩恵を受けるポジションを確保したと見ている。
Ad高度な技術と今後の展望
この協業では、タワーセミコンダクターのシリコンフォトニクス技術プラットフォーム「PH18DA」が活用されている。このプラットフォームは、InP（リン化インジウム）コンポーネントをヘテロジニアスに集積することで、レーザー、半導体光増幅器、変調器、光検出器を単一のフォトニック集積回路上にモノリシックに統合できる点を特徴とする。
両社は今後の計画として、AIインフラ向けに6.4Tのソリューションを量産製造することも明らかにしており、2027年前半の量産出荷開始を予定している。タワーセミコンダクターのRF事業部門バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるエド・プレイスラー博士は、「高性能なフォトニック集積回路にレーザーを統合するという我々のビジョンが、量産可能なソリューションを通じて実現したことを嬉しく思う」とコメントした。