伯恩斯坦上調伺服器出貨預測 AI基礎建設支出帶動市場成長

投資銀行伯恩斯坦 (Bernstein) 發布報告指出，受惠於人工智慧 (AI) 基礎建設支出持續擴大，該行已上調全球伺服器及 GPU AI 伺服器出貨量預測。報告預期，至 2028 年，全球伺服器市場規模將突破 1 兆美元大關。

預測數據顯著上調

根據伯恩斯坦週一發布的 2026 年第二季 AI 追蹤報告，預計至 2028 年，全球伺服器出貨量的複合年均成長率 (CAGR) 將達到 15%，而 GPU AI 伺服器的複合年均成長率更高達 22%。

該行預測，今年（2026年）8-GPU 等效伺服器的出貨量將成長 48%。整體機櫃出貨量預計在 2026 年達到 61,000 台，並在 2027 年進一步增至 88,000 台。

雲端巨頭擴大資本支出

這股成長動能主要來自大型雲端服務供應商 (CSPs) 的龐大投資。伯恩斯坦指出，目前全球已規劃及在建的資料中心投資總額約為 1.2 兆美元。

Ad

在第二季財報公布後，市場對主要雲端服務商 2026 年的資本支出預估，較今年三月的預測值提高了近 15%，預計到 2027 年總資本支出將達約 1.1 兆美元。

• Meta: 宣布其「Hyperion」計畫預算從 2025 年 11 月的 270 億美元增至 500 億美元，並與貝萊德 (BlackRock) 合作投資 140 億美元，另有 90 億美元將用於加拿大的 AI 資料中心。
• 軟銀集團 (SoftBank Group): 將推出名為「SB Neo」的新雲端服務，目標在 2030 年左右達到 10 GW 的容量，並將投資高達 850 億美元在法國開發 5 GW 的資料中心容量。

晶片與供應鏈動態

在硬體方面，Nvidia 的 Rubin 機櫃與 AMD 的 Helios 機櫃預計都將在 2026 年第四季開始出貨，為市場提供更強大的運算能力。同時，客製化晶片 (ASIC) 的重要性日益凸顯，博通 (Broadcom) 已與 Google 達成開發下一代 TPU 的長期協議，而邁威爾 (Marvell) 則正為四大雲端服務商增產 ASIC。

伯恩斯坦預計，ASIC 將佔整體採用 CoWoS 封裝技術之 AI 晶片出貨量的約 45%。其中，TPU 在 2026 年的出貨量預計將年增約 90%，顯示客製化解決方案在 AI 競賽中的戰略地位。