Bernstein nâng dự báo vận chuyển máy chủ do chi tiêu cho hạ tầng AI tăng vọt

Bernstein đã nâng dự báo về các lô hàng máy chủ GPU AI và máy chủ toàn cầu, dự kiến tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) lần lượt là 22% và 15% cho đến năm 2028. Động thái này được thúc đẩy bởi sự gia tăng mạnh mẽ trong chi tiêu cho cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo, theo báo cáo theo dõi AI quý II/2026 của công ty được công bố hôm thứ Hai.

Làn sóng đầu tư vào trung tâm dữ liệu

Báo cáo của Bernstein chỉ ra rằng tổng vốn đầu tư vào các trung tâm dữ liệu đã được lên kế hoạch và đang xây dựng hiện ở mức khoảng 1,2 nghìn tỷ USD. Sau kết quả kinh doanh quý II, các ước tính của thị trường về chi tiêu vốn (capex) năm 2026 của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn đã tăng gần 15% so với dự báo hồi tháng 3/2026. Tổng chi tiêu vốn dự kiến sẽ đạt khoảng 1,1 nghìn tỷ USD vào năm 2027.

Các khoản đầu tư đáng chú ý bao gồm:

• Meta: Công bố dự án Hyperion trị giá 50 tỷ USD, tăng từ mức 27 tỷ USD vào tháng 11/2025, cùng với một liên doanh 14 tỷ USD với BlackRock cho trung tâm dữ liệu ở El Paso và một trung tâm dữ liệu AI 9 tỷ USD ở Canada.
• SoftBank Group: Sẽ ra mắt dịch vụ neocloud "SB Neo" với mục tiêu công suất 10 gigawatt vào khoảng năm 2030 và sẽ đầu tư tới 85 tỷ USD để phát triển 5 gigawatt công suất trung tâm dữ liệu tại Pháp.

Tăng trưởng mạnh mẽ của máy chủ AI

Ad

Bernstein dự báo các lô hàng máy chủ tương đương 8-GPU sẽ tăng trưởng 48% trong năm nay. Tổng số lô hàng tủ rack (rack) dự kiến đạt 61.000 chiếc vào năm 2026 và 88.000 chiếc vào năm 2027. Cả tủ rack Rubin của Nvidia và Helios của AMD đều dự kiến bắt đầu được giao hàng vào quý IV năm 2026.

Với đà tăng trưởng này, công ty phân tích dự báo thị trường máy chủ toàn cầu sẽ vượt mốc 1 nghìn tỷ USD vào năm 2028. Điều này cho thấy quy mô khổng lồ của cuộc chạy đua xây dựng năng lực tính toán cho các ứng dụng AI thế hệ mới.

Thị trường chip chuyên dụng hưởng lợi

Sự bùng nổ của máy chủ AI cũng thúc đẩy nhu cầu về các bộ xử lý chuyên dụng. Bernstein dự báo chip ASIC (mạch tích hợp chuyên dụng) sẽ chiếm khoảng 45% tổng số lô hàng chip AI dựa trên công nghệ đóng gói CoWoS. Các lô hàng chip TPU (bộ xử lý tensor) của Google được dự kiến tăng trưởng khoảng 90% so với cùng kỳ năm ngoái vào năm 2026.

Các thỏa thuận quan trọng trong ngành cũng được ghi nhận, như Broadcom đạt được thỏa thuận dài hạn với Google để phát triển các thế hệ TPU trong tương lai, trong khi Marvell đang tăng cường sản xuất chip ASIC cho cả bốn nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn.