Bernstein Naikkan Proyeksi Pengiriman Server di Tengah Lonjakan Belanja Infrastruktur AI

Bernstein telah menaikkan proyeksinya untuk pengiriman server global dan server AI berbasis GPU, mengantisipasi pertumbuhan yang kuat didorong oleh lonjakan investasi pada infrastruktur kecerdasan buatan (AI). Firma riset tersebut kini memproyeksikan tingkat pertumbuhan tahunan majemuk (CAGR) masing-masing sebesar 15% dan 22% hingga tahun 2028.

Proyeksi Pertumbuhan yang Signifikan

Menurut laporan AI tracker kuartal kedua 2026 yang dirilis Bernstein pada hari Senin, ekspektasi pasar terus menguat. Firma tersebut memperkirakan pasar server global akan melampaui nilai $1 triliun pada tahun 2028.

Beberapa proyeksi utama meliputi:

• Pengiriman server setara 8-GPU diperkirakan tumbuh 48% pada tahun ini.
• Total pengiriman rak server diperkirakan mencapai 61.000 unit pada tahun 2026 dan 88.000 unit pada tahun 2027.
• Baik rak Rubin dari Nvidia maupun rak Helios dari AMD dijadwalkan mulai dikirim pada kuartal keempat tahun 2026.

Gelombang Investasi Pusat Data

Ad

Kenaikan proyeksi ini didasari oleh komitmen belanja modal (capex) yang masif dari para pemain teknologi besar. Total investasi pusat data yang direncanakan dan sedang dalam konstruksi saat ini mencapai sekitar $1,2 triliun. Setelah rilis laporan keuangan kuartal kedua, estimasi pasar untuk capex penyedia layanan cloud utama pada 2026 meningkat hampir 15% dibandingkan proyeksi bulan Maret 2026.

Beberapa investasi besar yang menjadi sorotan termasuk proyek Hyperion dari Meta senilai $50 miliar, usaha patungan $14 miliar dengan BlackRock, dan pusat data AI senilai $9 miliar di Kanada. Selain itu, SoftBank Group mengumumkan rencana investasi hingga $85 miliar untuk mengembangkan kapasitas pusat data di Prancis.

Implikasi bagi Industri Semikonduktor

Peningkatan permintaan server secara langsung berdampak pada produsen chip. Bernstein menyoroti bahwa Broadcom telah mencapai kesepakatan jangka panjang dengan Google untuk mengembangkan generasi TPU berikutnya, sementara Marvell sedang meningkatkan produksi ASIC untuk empat penyedia cloud utama.

Bernstein memproyeksikan bahwa chip ASIC akan mewakili sekitar 45% dari total pengiriman chip AI berbasis CoWoS. Lebih lanjut, pengiriman chip TPU diperkirakan akan tumbuh sekitar 90% secara tahunan (year-over-year) pada tahun 2026, menunjukkan pergeseran menuju solusi chip yang lebih terspesialisasi untuk beban kerja AI.