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번스타인, AI 인프라 투자 급증에 서버 출하량 전망 상향 조정
투자은행 번스타인이 인공지능(AI) 인프라 지출이 급증함에 따라 전 세계 서버 및 GPU AI 서버 출하량 전망치를 상향 조정했다. 월요일에 발표된 2026년 2분기 AI 트래커 보고서에 따르면, 번스타인은 2028년까지 전 세계 서버 출하량과 GPU AI 서버 출하량이 각각 15%와 22%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 전망했다.
AI 서버 수요 급증
번스타인은 올해 8-GPU 상당의 서버 출하량이 48% 증가할 것으로 예상했다. 전체 랙 출하량은 2026년 61,000대, 2027년에는 88,000대에 이를 것으로 전망된다. 이러한 성장은 엔비디아의 '루빈(Rubin)' 랙과 AMD의 '헬리오스(Helios)' 랙이 2026년 4분기부터 출하를 시작하면서 더욱 가속화될 전망이다.
이러한 추세에 힘입어 전 세계 서버 시장 규모는 2028년까지 1조 달러를 넘어설 것으로 예상된다. 이는 AI 모델의 복잡성과 규모가 커지면서 고성능 컴퓨팅 인프라에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있음을 시사한다.
빅테크의 막대한 투자
서버 시장의 성장은 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 막대한 설비투자(capex)에 의해 주도되고 있다. 현재 계획 및 건설 중인 데이터센터 투자 총액은 약 1조 2천억 달러에 달한다. 주요 CSP들의 2026년 설비투자 시장 추정치는 지난 3월 전망치보다 15% 가까이 증가했으며, 2027년에는 총 설비투자가 약 1조 1천억 달러에 이를 것으로 예상된다.
Ad구체적인 투자 사례는 다음과 같다:
- 메타(Meta): '하이페리온(Hyperion)' 프로젝트 투자액을 2025년 11월 270억 달러에서 500억 달러로 증액했으며, 블랙록과 함께 140억 달러 규모의 데이터센터, 캐나다에 90억 달러 규모의 AI 데이터센터를 건설 중이다.
- 소프트뱅크 그룹(SoftBank Group): 2030년까지 10기가와트 용량을 목표로 하는 'SB Neo' 클라우드 서비스를 출시하고, 프랑스에 5기가와트 규모의 데이터센터 용량 개발을 위해 최대 850억 달러를 투자할 계획이다.
반도체 시장 동향
AI 서버 수요 증가는 반도체 시장에도 직접적인 영향을 미치고 있다. 브로드컴은 구글과 차세대 TPU 개발을 위한 장기 계약을 체결했으며, 마블은 4대 주요 CSP 모두에 주문형 반도체(ASIC) 공급을 확대하고 있다.
번스타인은 ASIC이 전체 CoWoS 기반 AI 칩 출하량의 약 45%를 차지할 것으로 전망했다. 특히 구글의 TPU 출하량은 2026년에 전년 대비 약 90% 성장할 것으로 예상되어, AI 칩 시장에서 ASIC의 중요성이 더욱 커질 것임을 보여준다.