बर्नस्टीन ने AI इंफ्रास्ट्रक्चर खर्च में वृद्धि के कारण सर्वर शिपमेंट का पूर्वानुमान बढ़ाया

विश्लेषक फर्म बर्नस्टीन ने आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) इंफ्रास्ट्रक्चर पर बढ़ते खर्च के कारण वैश्विक सर्वर शिपमेंट के लिए अपने पूर्वानुमान को बढ़ा दिया है। सोमवार को जारी फर्म के दूसरी तिमाही 2026 के AI ट्रैकर के अनुसार, 2028 तक वैश्विक सर्वर और GPU AI सर्वर शिपमेंट के लिए क्रमशः 15% और 22% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (CAGR) का अनुमान है।

पूर्वानुमान का विवरण

बर्नस्टीन की रिपोर्ट में इस साल 8-GPU समकक्ष सर्वर शिपमेंट में 48% की वृद्धि का अनुमान लगाया गया है। फर्म को उम्मीद है कि कुल रैक शिपमेंट 2026 में 61,000 यूनिट और 2027 में 88,000 यूनिट तक पहुंच जाएगा। यह वृद्धि AI मॉडल को प्रशिक्षित करने और चलाने के लिए आवश्यक कंप्यूटिंग शक्ति की भारी मांग को दर्शाती है।

रिपोर्ट में यह भी उल्लेख किया गया है कि Nvidia का रुबिन रैक और AMD का हेलिओस रैक दोनों 2026 की चौथी तिमाही में शिपिंग शुरू करने वाले हैं, जिससे बाजार में प्रतिस्पर्धा और क्षमता बढ़ने की उम्मीद है।

बढ़ता निवेश और बाजार का आकार

पूर्वानुमान में वृद्धि का एक प्रमुख कारण डेटा सेंटरों में बड़े पैमाने पर हो रहा निवेश है। रिपोर्ट के अनुसार, नियोजित और निर्माणाधीन डेटा सेंटर में कुल निवेश लगभग $1.2 ट्रिलियन है। प्रमुख क्लाउड सेवा प्रदाताओं के 2026 के पूंजीगत व्यय (capex) के लिए बाजार अनुमान मार्च 2026 के अनुमानों की तुलना में लगभग 15% बढ़ गए हैं।

इस प्रवृत्ति को उजागर करने वाली कुछ प्रमुख घोषणाएं इस प्रकार हैं:

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• Meta: कंपनी ने अपने हाइपरियन प्रोजेक्ट को नवंबर 2025 के $27 बिलियन से बढ़ाकर $50 बिलियन कर दिया है, साथ ही एल पासो डेटा सेंटर के लिए ब्लैकरॉक के साथ $14 बिलियन और कनाडा में $9 बिलियन का AI डेटा सेंटर भी शामिल है।
• SoftBank Group: यह "SB Neo" नामक नियोक्लाउड सेवाएं शुरू करेगा, जिसका लक्ष्य 2030 तक 10 गीगावाट क्षमता हासिल करना है, और फ्रांस में 5 गीगावाट डेटा सेंटर क्षमता विकसित करने के लिए $85 बिलियन तक का निवेश करेगा।

बर्नस्टीन का अनुमान है कि 2028 तक वैश्विक सर्वर बाजार $1 ट्रिलियन से अधिक का हो जाएगा।

चिप बाजार पर प्रभाव

यह मांग चिप निर्माताओं को भी प्रभावित कर रही है। ब्रॉडकॉम ने TPU की भविष्य की पीढ़ियों को विकसित करने के लिए गूगल के साथ एक दीर्घकालिक समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं, जबकि मार्वेल सभी चार प्रमुख क्लाउड सेवा प्रदाताओं के लिए ASICs का उत्पादन बढ़ा रहा है।

बर्नस्टीन का अनुमान है कि ASICs कुल CoWoS-आधारित AI चिप शिपमेंट का लगभग 45% हिस्सा होंगे। इसके अलावा, 2026 में TPU शिपमेंट में साल-दर-साल लगभग 90% की वृद्धि होने का अनुमान है, जो विशेष AI कार्यों के लिए विशेष हार्डवेयर की ओर बढ़ते रुझान को दर्शाता है।