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伯恩斯坦：ASML为2026年第三季度首选芯片股，看好其定价能力与增长前景
投资公司伯恩斯坦（Bernstein）在其最新报告中，将半导体设备制造商阿斯麦（ASML）列为2026年第三季度的首选投资标的。伯恩斯坦维持对该股的“跑赢大盘”（Outperform）评级，并设定了€2,500的目标价，认为其增长前景明朗且利润率有巨大扩张潜力。
AI浪潮助推，光刻机需求强劲
伯恩斯坦指出，在人工智能（AI）技术发展的推动下，全球晶圆厂设备（WFE）支出正大幅增长，而ASML作为关键供应商将直接受益。该公司是生产先进芯片所必需的极紫外光（EUV）和深紫外光（DUV）光刻设备的核心供应商，市场份额持续扩大。
报告分析称，随着DRAM生产转向更多EUV层，光刻技术在芯片制造成本中的占比（光刻强度）正从20%稳步上升至近30%，而在先进逻辑芯片中，这一比例则保持在30%以上。伯恩斯坦预计，到2030年，几乎所有领先的DRAM和逻辑芯片制造商都将逐步采用高数值孔径（High-NA）EUV技术。
定价能力被低估，利润率扩张潜力巨大
伯恩斯坦认为，市场低估了ASML的定价能力和利润率扩张潜力。该机构强调了两个关键因素：
Ad- 随着设备从3800E型号升级到F型号，EUV设备的价格在两年内上涨了20%。
- ASML可能进行同类产品的直接提价，从而在供应链中获取更多价值。
伯恩斯坦预测，仅凭价格上涨，EUV业务的利润率就有可能扩张至60%区间的中位数，并有进一步提升的空间。报告还提到，日本设备制造商已经确认提价，这表明ASML很可能也会采取类似行动。近期，ASML首席财务官也表示，公司部分设备仍有提价空间，其EUV设备到2027年底的产能已基本被预订完毕。
分析师：对中国业务的担忧或被夸大
对于市场普遍关注的中国业务风险，伯恩斯坦认为这种担忧可能被夸大了。报告解释称，在DRAM生产中，EUV与DUV设备的附着比为1:1，这意味着DUV需求会随着DRAM资本支出的增加而成比例增长。
尽管有报道称中国正在开发自己的DUV设备，但伯恩斯坦相信这些设备在短期内无法与ASML的产品形成有效竞争。此外，数据显示，今年上半年ASML来自中国的收入贡献已降至16%，在所有晶圆厂设备同行中处于最低水平，这在一定程度上降低了相关风险。