Story
AI 붐으로 세라믹 커패시터 시장이 양극화되면서 고가 제품 공급이 압박받고 있다.

Summary
인공지능(AI) 서버 수요 급증으로 고성능 다층 세라믹 커패시터(MLCC)의 심각한 공급 부족과 가격 급등이 발생하고 있는 반면, 일반 소비자용 부품 시장은 약화되고 있습니다. 이러한 양극화 현상은 글로벌 공급망에 부담을 주고 있으며, 업계 선두 기업과 중국 신흥 제조업체 간의 기술 격차를 부각시키고 있습니다.
거의 모든 전자제품에 필수적인 부품인 다층 세라믹 커패시터(MLCC) 시장에서 뚜렷한 양극화 현상이 나타나고 있습니다. 인공지능(AI) 붐에 힘입어 AI 서버에 사용되는 고성능 고용량 MLCC 가격이 급등하고 있으며, 일부 유통업체는 중국 언론 매체인 타임스 위클리(Times Weekly)에 가격이 "시간 단위로 변동하고 있다"고 전했습니다. 반면 스마트폰과 PC 등 소비자 가전에 사용되는 일반 MLCC 가격은 하락세를 보이고 있습니다.
AI 강세, 소비자 약세
트렌드포스(TrendForce)의 애널리스트 첸 웨이샹(Chen Weishang)은 이러한 양극화 현상이 "AI 강세, 소비자 약세"라는 수요 패턴을 반영한다고 분석했습니다. AI 하드웨어에 대한 폭발적인 수요는 최첨단 부품의 공급 부족을 초래했습니다. 일부 고성능 X6S MLCC 제품의 납기는 8주에서 최대 20주까지 늘어났으며, 중국 내 일부 고성능 AI 관련 주문은 2027년 2분기까지 예약이 차 있는 것으로 알려졌습니다.
이러한 공급 부족에 대응하여 주요 글로벌 제조업체들은 가격 인상을 시작했습니다. 7월에는 무라타, 야게오, 삼성전기 등 업계 선두 기업들이 일부 제품 가격을 30% 이상 인상한 것으로 알려졌습니다. 하지만 이러한 추세가 모든 제품에 적용되는 것은 아니며, 소비자 가전 부문의 공급 과잉으로 인해 저사양 부품 가격은 오히려 하락했습니다.
서버, 전례 없는 수요 급증의 원동력
AI 서버는 고성능 MLCC 부족 현상의 주요 원인입니다. 이러한 시스템은 고성능 GPU의 전력 안정성과 신호 무결성을 보장하기 위해 기존 서버보다 훨씬 더 많은 양의 고품질 커패시터를 필요로 합니다.
- 프로스트앤설리번에 따르면, AI 서버는 기존 서버보다 8~12배 더 많은 MLCC를 사용합니다.
- 8개의 GPU로 구성된 AI 학습 서버에는 약 48,000개의 MLCC가 필요합니다.
- 엔비디아 GB300 NVL72 랙에는 약 44만 개의 MLCC가 사용되며, 차세대 루빈 VR200 NVL72 플랫폼에는 약 60만 개가 사용될 것으로 예상됩니다.
Ad이러한 물량 증가는 가격의 급격한 상승으로 이어집니다. GB300 NVL72 랙 하나에 사용되는 MLCC의 가격은 약 1,530달러이며, VR200의 경우 4,320달러까지 상승할 것으로 예상됩니다. 시장 선두 기업인 무라타는 AI 서버용 MLCC 수요가 향후 5년간 연평균 30% 이상 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
기술 격차
이러한 수요 급증은 펑화 첨단 기술(Fenghua Advanced Technology)과 차오저우 삼원(Chaozhou Three-Circle, CCTC)과 같은 중국 제조업체들에게 기회를 제공하지만, 여전히 상당한 기술 격차가 존재합니다. 프로스트앤설리번의 파트너인 루징은 타임스 위클리와의 인터뷰에서 DRAM과 같은 표준화된 제품과는 달리 MLCC 시장은 매우 세분화되어 있어 신규 진입 기업이 시장 점유율을 빠르게 확보하기 어렵다고 말했습니다. 따라서 시장 성장은 점진적으로, 각 부품별로 이루어질 것으로 예상됩니다.
일본과 한국 기업, 특히 무라타, 삼성전기, 타이요유덴이 최첨단 시장을 장악하고 있습니다. 무라타는 특히 기술적 리더십이 뛰어난데, 동북증권 보고서에 따르면 엔비디아의 GB200/GB300 GPU는 초소형 01005 크기의 MLCC를 기판에 직접 내장하는데, 현재 무라타만이 이러한 공정을 대규모로 구현할 수 있습니다. 타임스 위클리에 따르면 무라타 경영진은 이전에도 하이엔드 시장에서 중국 경쟁사보다 10년 이상의 기술적 우위를 갖고 있다고 추정한 바 있습니다.
중국 기업들은 2026년 상반기에 견조한 매출 및 이익 성장을 기록했지만, 최고급 AI 애플리케이션에 대한 고객 인증 절차가 아직 진행 중입니다. 따라서 이들의 즉각적인 영향은 최첨단 부품의 공급 병목 현상을 완화하기보다는 중저가 시장에서 가격 경쟁을 심화시키는 데 그칠 가능성이 더 큽니다.