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瑞銀點名三大歐洲科技股：ASML、ASM、SAP引領AI與半導體趨勢
瑞士銀行 (UBS) 在其最新的「Equity Compass」報告中，點名了數家在人工智慧 (AI)、能源資源及長壽等轉型趨勢中具備領先地位的歐洲資訊科技股。該報告根據宏觀經濟因素、結構性趨勢及公司基本面進行評估，其中半導體設備製造商艾司摩爾 (ASML)、ASM International，以及軟體巨擘思愛普 (SAP) 被視為最具投資潛力的三大首選。
半導體設備雙雄引領技術前沿
在半導體領域，UBS 看好兩家關鍵設備供應商的前景，認為它們是推動次世代晶片技術的核心力量。
ASML：微影技術的絕對領導者
作為全球半導體微影設備的壟斷性供應商，ASML 的客戶涵蓋台積電、三星、英特爾等所有主要晶片製造商。UBS 分析師認為，ASML 憑藉其強大的市場領導地位和不可替代的供應鏈，具備了真正的防禦性特質。
報告預期，在 AI 應用的強勁結構性增長，以及傳統 DRAM 產能持續轉向 AI 高頻寬記憶體 (HBM) 的推動下，記憶體供需的緊張狀況將會持續。儘管 UBS 對 ASML 的多年期展望及 2030 年長期目標持正面看法，但也提醒投資人，半導體設備股對宏觀經濟狀況高度敏感，任何消費電子、記憶體或 AI 半導體等終端市場的惡化，都可能導致訂單延遲或取消。
ASM International：GAA 架構轉型的關鍵推手
AdASM International 則被視為推動電晶體架構從鰭式場效電晶體 (FinFET) 轉向環繞式閘極 (GAA) 設計的關鍵企業。UBS 強調，該公司在原子層沉積 (ALD) 和磊晶 (epitaxy) 技術方面擁有深厚專業，而這兩項技術在 GAA 架構轉型中至關重要。
UBS 預期，隨著 2 奈米製程的推進將帶動 ALD 和磊晶技術的採用，ASM International 的營收增長將在 2027 財年加速。中期來看，鉬 (molybdenum) 等材料創新預計將持續為公司帶來增長動力。
SAP：雲端業務轉型潛力龐大
在軟體領域，SAP 因其在雲端轉型方面的卓越執行力而獲得 UBS 青睞。分析師認為，SAP 的雲端遷移週期為其帶來了清晰的能見度，有望實現健康的雙位數營收加速增長。
報告特別指出，目前僅有約 40% 的 SAP 客戶群完成了系統升級，這意味著其升級週期仍有相當長的增長空間。因此，UBS 認為，近期因 AI 相關擔憂而導致的股價波動，為投資人提供了一個具吸引力的進場時機。