台積電嘉義再增兩座先進封裝廠 應對 AI 晶片強勁需求

根據路透社引述台灣官員的發言報導，晶圓代工龍頭台積電 (2330) 正在擴大其在台灣南部的先進封裝產能，計畫於嘉義科學園區再興建兩座新廠房，以應對人工智慧 (AI) 帶來的龐大需求。

擴大嘉義生產基地

報導指出，國科會主委吳誠文於週日的動土典禮上表示，這兩座新設施將是台積電在嘉義擴建計畫中的第三及第四座封裝廠。目前，園區內的第一座先進封裝廠已進入量產階段，而第二座廠預計也將在近期投入商業營運。

吳誠文補充說明，待四座廠房全面投入營運後，預計將帶來顯著的經濟效益：

• 每年創造超過 3000 億新台幣 (約 93.5 億美元) 的產值。
• 提供超過 9000 個 就業機會。

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緩解 AI 產能瓶頸

隨著全球對 AI 處理器的需求激增，先進封裝技術已成為半導體產業鏈中的關鍵瓶頸之一。台積電持續加速投資其 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 等先進封裝技術，以滿足輝達 (Nvidia) 等主要客戶遠超現有產能的訂單需求。

此次在嘉義的擴廠行動，凸顯了台積電為解決封裝產能不足問題所做的努力。此舉不僅有助於緩解供應鏈壓力，也將鞏固其在全球 AI 晶片製造領域的領導地位，對滿足未來次世代半導體技術的增長至關重要。