TSMC สร้างโรงงานแพ็กเกจจิ้งชิปขั้นสูงเพิ่ม 2 แห่ง รับดีมานด์ AI พุ่ง

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) กำลังขยายฐานการผลิตเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งชิปขั้นสูง โดยมีแผนก่อสร้างโรงงานเพิ่มเติมอีก 2 แห่งใน Chiayi Science Park ทางตอนใต้ของไต้หวัน เพื่อตอบสนองความต้องการชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่พุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง

รายละเอียดการขยายกำลังการผลิต

สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานโดยอ้างคำกล่าวของนายอู๋ เจิ้ง-เหวิน รัฐมนตรีสภาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติไต้หวัน ในพิธีวางศิลาฤกษ์เมื่อวันอาทิตย์ที่ผ่านมาว่า โรงงานใหม่ 2 แห่งนี้จะเป็นโรงงานแห่งที่ 3 และ 4 ในโครงการขยายการลงทุนของ TSMC ที่เมืองเจียอี้

ปัจจุบัน โรงงานแพ็กเกจจิ้งชิปขั้นสูงแห่งแรกในอุทยานวิทยาศาสตร์แห่งนี้ได้เริ่มดำเนินการผลิตเชิงพาณิชย์แล้ว ขณะที่โรงงานแห่งที่สองคาดว่าจะเริ่มดำเนินการได้ในอนาคตอันใกล้ รัฐมนตรีอู๋ระบุว่า เมื่อโรงงานทั้ง 4 แห่งเปิดดำเนินการเต็มรูปแบบ คาดว่าจะสร้างมูลค่าการผลิตต่อปีได้มากกว่า 3 แสนล้านดอลลาร์ไต้หวัน (9.35 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) และก่อให้เกิดการจ้างงานมากกว่า 9,000 ตำแหน่ง

Ad

ตอบสนองความต้องการชิป AI ที่ล้นตลาด

การขยายการลงทุนครั้งนี้เกิดขึ้นในขณะที่ TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปตามสัญญาที่ใหญ่ที่สุดในโลก กำลังเร่งเพิ่มขีดความสามารถในการผลิตเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ยุคถัดไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งชิปขั้นสูงอย่าง CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)

ความต้องการชิปประมวลผลสำหรับ AI ที่เติบโตอย่างก้าวกระโดด ได้ส่งผลให้คำสั่งซื้อจากลูกค้ารายใหญ่อย่าง Nvidia มีปริมาณสูงเกินกว่ากำลังการผลิตที่มีอยู่ การลงทุนของ TSMC จึงมีเป้าหมายเพื่อแก้ไขปัญหาคอขวด (bottleneck) ในกระบวนการแพ็กเกจจิ้ง ซึ่งถือเป็นหนึ่งในข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตที่สำคัญที่สุดของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบัน