Story
TSMC Rancang Bina Dua Lagi Kilang Pembungkusan Cip di Selatan Taiwan — Laporan
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) sedang memperluas jejak pembungkusan cip termajunya di selatan Taiwan dengan rancangan untuk membina dua lagi kemudahan di Taman Sains Chiayi, menurut laporan Reuters yang memetik kenyataan menteri sains dan teknologi Taiwan.
Langkah ini menggariskan usaha TSMC untuk meningkatkan kapasiti bagi teknologi semikonduktor generasi akan datang, terutamanya bagi memenuhi permintaan yang melonjak untuk pemproses kecerdasan buatan (AI).
Butiran Peluasan
Bercakap pada majlis pecah tanah pada hari Ahad, Menteri Majlis Sains dan Teknologi Kebangsaan, Wu Cheng-wen, berkata kemudahan baharu itu akan menjadi kilang ketiga dan keempat dalam projek peluasan TSMC di Chiayi. Kilang pembungkusan termaju pertama syarikat di taman itu telah pun memulakan pengeluaran besar-besaran, manakala kemudahan kedua dijangka memulakan operasi komersial tidak lama lagi, lapor Reuters.
Menurut Wu, kompleks empat kilang itu diunjurkan akan menjana lebih daripada T$300 bilion ($9.35 bilion) dalam nilai pengeluaran tahunan dan mewujudkan lebih 9,000 peluang pekerjaan apabila beroperasi sepenuhnya.
AdMenangani Kesesakan Kapasiti AI
Taman Sains Chiayi telah menjadi pangkalan pembuatan utama bagi operasi pembungkusan termaju TSMC. Pelaburan yang dipercepatkan ini, termasuk dalam teknologi *chip-on-wafer-on-substrate* (CoWoS), adalah tindak balas langsung kepada ledakan permintaan AI yang telah mendorong tempahan daripada pelanggan seperti Nvidia melangkaui bekalan sedia ada.
Peluasan terbaharu ini menunjukkan usaha TSMC untuk mengurangkan kesesakan dalam proses pembungkusan, yang telah muncul sebagai salah satu kekangan kapasiti utama dalam industri semikonduktor. Dengan menambah kapasiti, TSMC bermatlamat untuk menyokong pertumbuhan permintaan bagi pemproses AI yang kritikal.