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TSMC、台湾南部に後工程の新工場2棟を増設へ＝ロイター報道
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世界最大の半導体受託製造（ファウンドリ）である台湾積体電路製造（TSMC）が、台湾南部の嘉義科学園区に先端パッケージング工場を新たに2棟建設する計画だと、ロイター通信が報じた。人工知能（AI）向け半導体の需要急増に対応し、後工程の生産能力を拡大する。
嘉義科学園区での生産能力増強
ロイター通信が台湾の国家科学技術評議会（NSTC）の呉誠文・主任委員の発言として伝えたところによると、新工場はTSMCの嘉義での拡張計画における3棟目と4棟目の施設となる。同地では、最初の先端パッケージング工場がすでに量産を開始しており、2棟目の施設も近く商業運転を始める見込みだという。
市場への影響：AI向け供給ボトルネックの緩和へ
今回の増設計画は、AIブームを背景にNVIDIAなどの顧客からの注文が供給能力を上回る中で、TSMCが後工程のボトルネック解消を急いでいることを示すものだ。特に、チップを積層する「CoWoS」（Chip-on-Wafer-on-Substrate）などの先端パッケージング技術は、高性能AIプロセッサーの製造に不可欠であり、半導体業界における主要な供給制約の一つとなっている。
Ad呉氏によると、4つの工場が全面稼働すれば、以下の経済効果が見込まれるという。
- 年間生産額: 3000億台湾ドル（約93.5億米ドル）超
- 創出雇用: 9000人以上
この投資により、TSMCは先端パッケージング分野での主導的地位を維持し、旺盛なAI半導体需要に対応する能力を強化する狙いだ。投資家は、同社が供給制約をどの程度迅速に解消し、AI関連の収益機会を捉えられるかを注視している。