TSMC दक्षिणी ताइवान में दो नए चिप पैकेजिंग संयंत्र स्थापित करेगा: रॉयटर्स

ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) दक्षिणी ताइवान में अपनी एडवांस्ड चिप पैकेजिंग क्षमता का विस्तार कर रही है। रॉयटर्स की एक रिपोर्ट के अनुसार, कंपनी चियायी साइंस पार्क में दो अतिरिक्त सुविधाओं का निर्माण करने की योजना बना रही है।

विस्तार योजना का विवरण

रॉयटर्स ने ताइवान के राष्ट्रीय विज्ञान और प्रौद्योगिकी परिषद के मंत्री वू चेंग-वेन के बयानों का हवाला देते हुए बताया कि ये नई सुविधाएं TSMC की चियायी विस्तार परियोजना में तीसरा और चौथा संयंत्र होंगी। यह घोषणा रविवार को एक शिलान्यास समारोह में की गई।

रिपोर्ट के अनुसार, पार्क में कंपनी का पहला एडवांस्ड पैकेजिंग संयंत्र पहले ही बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर चुका है। दूसरे संयंत्र के भी जल्द ही वाणिज्यिक परिचालन शुरू करने की उम्मीद है।

आर्थिक प्रभाव और रोजगार

मंत्री वू चेंग-वेन के अनुसार, एक बार पूरी तरह से चालू हो जाने पर, इस चार-संयंत्र वाले कॉम्प्लेक्स से महत्वपूर्ण आर्थिक लाभ होने का अनुमान है।

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• वार्षिक उत्पादन मूल्य: T$300 बिलियन ($9.35 बिलियन) से अधिक होने का अनुमान है।
• रोजगार सृजन: 9,000 से अधिक नौकरियां पैदा होने की उम्मीद है।

बाजार का संदर्भ और AI की मांग

यह विस्तार TSMC द्वारा अपनी अगली पीढ़ी की सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियों के लिए क्षमता बढ़ाने की व्यापक रणनीति का हिस्सा है। आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) की भारी मांग के कारण, विशेष रूप से Nvidia जैसे ग्राहकों से, कंपनी की उन्नत पैकेजिंग सेवाओं की आपूर्ति कम पड़ गई है।

TSMC विशेष रूप से अपनी चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सब्सट्रेट (CoWoS) जैसी एडवांस्ड पैकेजिंग तकनीक में निवेश तेज कर रहा है। इस कदम का उद्देश्य पैकेजिंग की बाधाओं को कम करना और AI प्रोसेसर की बढ़ती मांग को पूरा करना है, जो सेमीकंडक्टर उद्योग में क्षमता की प्रमुख बाधाओं में से एक बन गया है।