Story
TSMC xây thêm hai nhà máy đóng gói chip tại Đài Loan để đáp ứng nhu cầu AI
Hãng sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), có kế hoạch xây dựng thêm hai nhà máy đóng gói chip tiên tiến tại miền nam Đài Loan. Động thái này nhằm mở rộng năng lực sản xuất để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với bộ xử lý trí tuệ nhân tạo (AI).
Chi tiết kế hoạch mở rộng
Theo hãng tin Reuters, Bộ trưởng Hội đồng Khoa học và Công nghệ Quốc gia Đài Loan, ông Ngô Thành Văn (Wu Cheng-wen), đã xác nhận thông tin này tại một lễ động thổ vào Chủ nhật. Hai cơ sở mới sẽ được xây dựng tại Khu công nghệ cao Gia Nghĩa, trở thành nhà máy thứ ba và thứ tư của TSMC trong dự án mở rộng tại đây.
Nhà máy đóng gói tiên tiến đầu tiên của TSMC tại khu công viên này đã đi vào sản xuất hàng loạt, trong khi nhà máy thứ hai dự kiến sẽ sớm bắt đầu hoạt động thương mại. Ông Ngô cho biết, khi toàn bộ tổ hợp bốn nhà máy đi vào hoạt động, dự án được kỳ vọng sẽ:
- Tạo ra giá trị sản xuất hàng năm hơn 300 tỷ Đài tệ (9,35 tỷ USD).
- Hỗ trợ tạo ra hơn 9.000 việc làm.
AdBối cảnh và Tác động thị trường
Việc mở rộng này là phản ứng trực tiếp trước sự bùng nổ của nhu cầu AI trên toàn cầu, vốn đã đẩy các đơn đặt hàng từ những khách hàng lớn như Nvidia vượt xa nguồn cung hiện có. Điều này đã tạo ra một điểm nghẽn đáng kể trong ngành, đặc biệt là ở khâu đóng gói chip tiên tiến.
TSMC đang đẩy mạnh đầu tư vào công nghệ đóng gói cao cấp, bao gồm cả công nghệ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Quyết định xây dựng thêm nhà máy nhấn mạnh nỗ lực của công ty nhằm giải quyết các hạn chế về năng lực sản xuất và củng cố vị thế dẫn đầu trong chuỗi cung ứng bán dẫn. Đối với các nhà đầu tư, động thái này cho thấy TSMC đang chủ động giải quyết một trong những thách thức lớn nhất của ngành để nắm bắt cơ hội tăng trưởng từ thị trường AI.