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TSMC, 대만 남부에 첨단 패키징 공장 2곳 추가 건설…AI 수요 대응
로이터 통신에 따르면, 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC(TWSE:2330)가 대만 남부 자이(嘉義) 과학단지에 첨단 반도체 패키징 공장 2곳을 추가로 건설하며 생산 능력 확대에 나선다. 이는 인공지능(AI) 칩 수요 폭증에 따른 패키징 병목 현상을 해소하기 위한 전략적 투자로 풀이된다.
자이 과학단지 투자 확대
우정원 대만 국가과학기술위원회 주임위원은 지난 일요일 열린 착공식에서 이번에 건설되는 시설이 TSMC의 자이 단지 확장 프로젝트의 세 번째와 네 번째 공장이 될 것이라고 밝혔다. 로이터 통신은 해당 단지의 첫 번째 공장은 이미 양산을 시작했으며, 두 번째 공장도 곧 상업 가동에 들어갈 예정이라고 보도했다.
우 주임위원은 4개 공장이 모두 가동되면 다음과 같은 경제적 효과가 기대된다고 덧붙였다.
- 연간 생산액: 3,000억 대만 달러(약 93억 5,000만 달러) 이상
- 고용 창출: 9,000개 이상의 일자리
AI 붐과 패키징 병목 현상
Ad이번 증설은 엔비디아(NASDAQ:NVDA)와 같은 주요 고객사들의 AI 프로세서 주문이 공급 능력을 초과하면서 심화된 첨단 패키징 부족 현상에 직접적으로 대응하기 위한 것이다. 첨단 패키징은 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 통합하여 고성능 AI 반도체를 구현하는 데 필수적인 공정이다.
특히 CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트) 기술에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서, 관련 생산 능력 확보가 반도체 업계의 최우선 과제로 떠올랐다. TSMC는 이번 투자를 통해 반도체 공급망의 핵심 병목 지점 중 하나로 지목된 패키징 공정의 제약을 완화하고 시장 지배력을 공고히 하려는 목표다.
시장에 미치는 영향
TSMC의 이번 결정은 AI 시장의 지속적인 성장에 대한 확신을 보여주는 동시에, 첨단 공정 기술 리더십을 유지하려는 강력한 의지를 나타낸다. 투자자들에게 이는 TSMC가 AI 반도체 가치 사슬에서 핵심적인 역할을 계속 수행하며 장기적인 성장 동력을 확보하고 있음을 시사한다.
또한, 패키징 생산 능력 확대는 엔비디아 등 AI 칩 설계 기업들의 공급 안정성을 높여 관련 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 이는 대만이 글로벌 반도체 공급망에서 차지하는 중심적 위상을 더욱 강화하는 계기가 될 전망이다.