Story
台积电将在台湾嘉义增设两座先进封装厂以应对AI需求
Text size
Background
据路透社援引台湾官员的评论报道，全球最大的芯片代工商台积电（TSMC）正计划在台湾南部的嘉义科学园区增建两座先进封装设施，以扩大其在该领域的产能。
此举凸显了台积电为满足人工智能（AI）热潮所带来的爆炸性需求而进行的持续投资，先进封装已成为半导体行业的关键产能瓶颈之一。
扩产计划详情
路透社的报道引述了台湾“国科会”主委吴诚文在周日一场动土典礼上的发言。他透露，这两座新工厂将是台积电在嘉义科学园区的第三和第四座封装厂。
目前，该园区的第一座先进封装厂已经投入量产，而第二座设施预计也将在近期开始商业运营。嘉义科学园区正迅速成为台积电发展下一代半导体技术的重要制造基地。
Ad经济影响与市场背景
吴诚文表示，这四座工厂组成的综合设施在全面投入运营后，预计将带来显著的经济效益：
- 年产值：超过 3000亿新台币（约合93.5亿美元）
- 就业创造：超过 9000个 工作岗位
此次扩张的直接驱动力是人工智能领域的蓬勃发展。来自英伟达（Nvidia）等客户对AI处理器的订单已超出台积电现有封装产能的供应能力。为此，台积电正加速对其 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等先进封装技术的投资，以缓解供应紧张的局面，并支持AI芯片市场的持续增长。