三星結盟博通 簽署2000億美元AI晶片合作協議 力拚晶圓代工

三星電子（Samsung Electronics）宣布與美國晶片設計大廠博通（Broadcom）簽署合作備忘錄，雙方將擴大在記憶體晶片、晶圓代工及先進封裝等領域的合作。根據三星聲明，這項長期合作協議預計至2030年的規模將超過 2000億美元，為三星在競爭激烈的AI晶片市場注入一劑強心針。

合作細節與技術藍圖

根據路透社報導，此次合作的核心在於結合博通在特殊應用積體電路（ASIC）的設計專長與三星的先進製造能力。這項為期五年的協議具體內容包括：

• 博通的下一代高速傳輸通訊晶片，將採用三星的 2奈米以下 的先進製程技術進行生產。
• 雙方將共同開發下一代 高頻寬記憶體（HBM） 產品。

三星在聲明中表示：「此次擴大合作反映了三星專注於透過端到端的半導體技術，支援客戶在日益多樣化的人工智慧和高效能運算（HPC）應用中的需求。」

戰略意涵：挑戰台積電龍頭地位

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對於三星而言，獲得全球頂尖客製化AI晶片設計公司博通的長期生產承諾，是其晶圓代工業務的一大勝利。此舉不僅有助於提高三星先進製程設施的產能利用率，更被視為其縮小與產業龍頭 台積電（TSMC） 差距的關鍵一步。

隨著全球科技巨頭 zunehmend開發自家的客製化AI加速器，而非僅依賴通用型圖形處理器（GPU），市場對專業晶片設計與製造合作夥伴的需求正迅速增長。三星透過此協議，鞏固了其在AI半導體供應鏈中的重要地位。

三星積極佈局AI半導體

這項合作是三星近期積極爭取AI相關業務的最新例證。三星共同執行長暨晶片部門負責人慶桂顯（Jun Young-hyun）上月曾透露，他與輝達（Nvidia）執行長黃仁勳討論了下一代晶圓代工合作，包括未來的HBM4E和HBM5記憶體產品。

三星今年曾表示，在與主要科技公司進行討論後，預計短期內將獲得更多先進的 2奈米 晶圓代工訂單。此前，三星也已贏得為電動車大廠特斯拉（Tesla）製造邏輯晶片的合約，顯示其在高階客戶爭取上正不斷取得進展。