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サムスン電子、ブロードコムと2000億ドル規模のAI半導体提携 ファウンドリ事業強化へ
Summary
サムスン電子は、米半導体設計大手ブロードコムと2030年まで2000億ドルを超える規模の協力協定を締結したと発表した。ファウンドリ（半導体受託製造）事業を強化し、AI半導体市場での競争力向上を目指す。
サムスン電子は、米国の半導体設計大手ブロードコムとの間で、メモリーチップ、ファウンドリ（半導体受託製造）、先端パッケージングの3分野にわたる協力関係を拡大する覚書を締結したと発表した。ロイター通信によると、この提携は2030年までに2000億ドルを超える規模が見込まれている。
提携の概要
今回の合意は、カスタムAIチップ設計の主要企業であるブロードコムからの長期的な製造コミットメントを確保するもので、サムスンの先端製造施設の稼働率向上に寄与する可能性がある。
発表によると、具体的な協力内容は以下の通り。
- 先端プロセス技術: ブロードコムが設計する高速データ転送向けの次世代通信チップを、サムスンの2ナノメートル（nm）未満のプロセス技術で製造する。
- メモリーチップ: 次世代の広帯域メモリー（HBM）製品に関しても協業する。
- 役割分担: ブロードコムが持つ特定用途向け集積回路（ASIC）の設計ノウハウと、サムスンの製造能力を組み合わせる。
AI市場での戦略的意義
Adこの提携は、大手テクノロジー企業が汎用GPUへの依存を減らし、独自のカスタムAIアクセラレーターを開発する動きが加速する中で締結された。これにより、専門的なチップ設計と製造パートナーシップへの需要が高まっている。
サムスンは声明で、「今回の協力関係拡大は、多様化するAIや高性能コンピューティング（HPC）用途において、エンドツーエンドの半導体技術で顧客をサポートするという当社の重点戦略を反映するものだ」と述べている。
ファウンドリ事業と市場競争
この動きは、サムスンがファウンドリ事業で業界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）との差を縮めるための戦略の一環とみられる。大手顧客との長期的な関係を構築することで、市場シェアの拡大を狙う。
サムスンは最近、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOと次世代ファウンドリでの協力について協議したことを明らかにしており、主要テクノロジー企業との連携を積極的に進めている。同社は、主要テック企業との協議を経て、近く2ナノプロセスの受注をさらに獲得できるとの見通しを示している。