Samsung Meterai Perjanjian Cip AI Bernilai $200 Bilion dengan Broadcom

Samsung Electronics pada hari Sabtu mengumumkan satu pakatan strategik dengan pereka cip dari Amerika Syarikat, Broadcom, untuk meluaskan kerjasama merangkumi cip memori, pembuatan cip kontrak dan pembungkusan termaju. Menurut kenyataan syarikat, kerjasama jangka panjang ini diunjurkan mempunyai nilai melebihi $200 bilion sehingga tahun 2030.

Skop Kerjasama Diperluas

Perjanjian dalam bentuk memorandum persefahaman (MoU) ini menggariskan usaha Samsung untuk mengukuhkan kedudukannya dalam sektor semikonduktor kecerdasan buatan (AI) melalui hubungan jangka panjang dengan Broadcom. Kerjasama untuk tempoh lima tahun akan datang akan menggabungkan kepakaran Broadcom dalam mereka bentuk litar bersepadu aplikasi khusus (ASIC) dengan keupayaan pembuatan termaju Samsung.

Menurut Samsung, kerjasama yang diperluas ini mencerminkan tumpuan syarikat untuk menyokong pelanggan dengan teknologi semikonduktor hujung-ke-hujung merentasi pelbagai aplikasi AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi. Perjanjian itu juga merangkumi kerjasama dalam produk memori jalur lebar tinggi (HBM) generasi akan datang.

Impak kepada Perniagaan Faundri Samsung

Perjanjian ini dilihat sebagai satu lonjakan besar bagi perniagaan faundri (pembuatan cip kontrak) Samsung, dalam usahanya untuk merapatkan jurang dengan peneraju industri, TSMC. Mendapatkan komitmen pengeluaran jangka panjang daripada Broadcom, salah satu pereka cip AI khusus terkemuka di dunia, boleh meningkatkan penggunaan kemudahan pembuatan termaju Samsung.

Ad

Di bawah perjanjian ini, cip komunikasi generasi akan datang Broadcom yang direka untuk pemindahan data berkelajuan tinggi akan dihasilkan menggunakan teknologi proses sub-2-nanometer Samsung. Ini menunjukkan keyakinan terhadap keupayaan teknologi Samsung yang paling canggih.

Latar Belakang Persaingan Industri

Perikatan ini terbentuk ketika syarikat teknologi global semakin giat membangunkan pemecut AI khusus mereka sendiri, sekali gus meningkatkan permintaan untuk perkongsian reka bentuk dan pembuatan cip yang khusus. Samsung secara aktif cuba menarik pelanggan berprofil tinggi untuk mengukuhkan perniagaan faundrinya.

Bulan lalu, Ketua Pegawai Eksekutif bersama dan ketua bahagian cip Samsung, Jun Young-hyun, dilaporkan telah berbincang dengan Ketua Pegawai Eksekutif Nvidia, Jensen Huang, mengenai kerjasama faundri generasi akan datang. Samsung menjangkakan akan memperoleh lebih banyak tempahan faundri 2-nanometer dalam masa terdekat selepas perbincangan dengan beberapa syarikat teknologi utama.