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सैमसंग ने ब्रॉडकॉम के साथ $200 बिलियन के AI चिप समझौते पर हस्ताक्षर किए, फाउंड्री कारोबार को मिलेगी मजबूती
Summary
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अमेरिकी चिप डिजाइनर ब्रॉडकॉम के साथ 2030 तक $200 बिलियन से अधिक के एक बड़े समझौते की घोषणा की है। यह साझेदारी मेमोरी चिप्स, कॉन्ट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग और एडवांस्ड पैकेजिंग में सहयोग को बढ़ाएगी।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अमेरिकी चिप डिजाइनर ब्रॉडकॉम के साथ एक व्यापक साझेदारी की घोषणा की है, जिसके तहत 2030 तक सहयोग $200 बिलियन से अधिक होने का अनुमान है। रॉयटर्स की रिपोर्ट के अनुसार, यह समझौता सैमसंग के कॉन्ट्रैक्ट चिप मैन्युफैक्चरिंग (फाउंड्री) कारोबार को मजबूत करने और तेजी से बढ़ते आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) सेमीकंडक्टर बाजार में अपनी स्थिति को बढ़ाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है।
समझौते का विवरण
शनिवार को सैमसंग द्वारा जारी एक बयान में कहा गया कि यह समझौता ज्ञापन (MoU) कई प्रमुख क्षेत्रों में सहयोग का विस्तार करेगा। दुनिया के प्रमुख कस्टम AI चिप डिजाइनरों में से एक, ब्रॉडकॉम से लंबी अवधि की उत्पादन प्रतिबद्धता हासिल करना, सैमसंग की उन्नत विनिर्माण सुविधाओं के उपयोग को बढ़ा सकता है।
इस साझेदारी के मुख्य क्षेत्रों में शामिल हैं:
- मेमोरी चिप्स
- कॉन्ट्रैक्ट चिप मेकिंग (फाउंड्री)
- एडवांस्ड पैकेजिंग टेक्नोलॉजी
यह सहयोग ब्रॉडकॉम की एप्लीकेशन-स्पेसिफिक इंटीग्रेटेड सर्किट्स (ASICs) डिजाइन करने में विशेषज्ञता को सैमसंग की उन्नत विनिर्माण क्षमताओं के साथ जोड़ेगा।
सैमसंग के लिए रणनीतिक महत्व
Adयह सौदा सैमसंग के लिए ऐसे समय में आया है जब वह फाउंड्री बाजार में उद्योग के लीडर TSMC के साथ अंतर को कम करने का प्रयास कर रहा है। ब्रॉडकॉम जैसे प्रमुख ग्राहक को सुरक्षित करना सैमसंग की फाउंड्री महत्वाकांक्षाओं के लिए एक बड़ी जीत है, खासकर कस्टम AI प्रोसेसर की बढ़ती मांग के बीच।
कंपनी ने एक बयान में कहा, "यह विस्तारित सहयोग AI और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों की बढ़ती विविध रेंज में एंड-टू-एंड सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियों के साथ ग्राहकों का समर्थन करने पर सैमसंग के फोकस को दर्शाता है।" यह वैश्विक प्रौद्योगिकी कंपनियों द्वारा अपने स्वयं के कस्टम AI एक्सेलेरेटर विकसित करने के व्यापक चलन के अनुरूप है, जिससे विशेष चिप डिजाइन और विनिर्माण साझेदारी की मांग बढ़ रही है।
तकनीकी सहयोग और भविष्य की योजनाएं
समझौते के तहत, ब्रॉडकॉम की अगली पीढ़ी के संचार चिप्स, जो हाई-स्पीड डेटा ट्रांसफर के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, सैमसंग की सब-2-नैनोमीटर प्रोसेस टेक्नोलॉजी का उपयोग करके बनाए जाएंगे। दोनों कंपनियां अगली पीढ़ी के हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) उत्पादों, जैसे HBM4E और HBM5 पर भी सहयोग करेंगी।
यह कदम सैमसंग द्वारा प्रमुख प्रौद्योगिकी ग्राहकों को आकर्षित करने के हालिया प्रयासों का हिस्सा है। पिछले महीने, कंपनी के सह-सीईओ ने एनवीडिया के सीईओ जेन्सेन हुआंग के साथ अगली पीढ़ी के फाउंड्री सहयोग पर चर्चा की थी, और पिछले साल कंपनी ने ईवी निर्माता टेस्ला के लिए लॉजिक चिप्स बनाने के लिए $16.5 बिलियन का अनुबंध हासिल किया था।