Story
Samsung จับมือ Broadcom ขยายความร่วมมือชิป AI มูลค่ากว่า 2 แสนล้านดอลลาร์
Summary
Samsung Electronics ประกาศขยายความร่วมมือกับ Broadcom ผู้ออกแบบชิปสัญชาติสหรัฐฯ ในข้อตกลงที่อาจมีมูลค่าสูงถึง 2 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2030 ซึ่งนับเป็นก้าวสำคัญในการท้าชิงตำแหน่งผู้นำในตลาดการผลิตชิป AI
Samsung Electronics เปิดเผยว่าได้บรรลุข้อตกลงกับ Broadcom ผู้ออกแบบชิปชั้นนำของสหรัฐฯ เพื่อขยายความร่วมมือครั้งสำคัญ ครอบคลุมทั้งธุรกิจหน่วยความจำ, การรับจ้างผลิตชิป (foundry) และเทคโนโลยีการประกอบชิปขั้นสูง โดยคาดว่าจะมีมูลค่ารวมเกิน 2 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐ จนถึงปี 2030
รายละเอียดความร่วมมือ
ข้อตกลงดังกล่าว ซึ่งอยู่ในรูปแบบของบันทึกความเข้าใจ (MOU) เป็นการผนึกกำลังระหว่างความเชี่ยวชาญของ Broadcom ในการออกแบบชิปวงจรรวมเฉพาะทาง (ASICs) สำหรับงานประมวลผล AI เข้ากับศักยภาพการผลิตขั้นสูงของ Samsung
- เทคโนโลยีการผลิต: ชิปสื่อสารยุคถัดไปของ Broadcom ซึ่งออกแบบมาเพื่อการถ่ายโอนข้อมูลความเร็วสูง จะถูกผลิตด้วยเทคโนโลยีกระบวนการผลิตที่ต่ำกว่า 2 นาโนเมตรของ Samsung
- หน่วยความจำขั้นสูง: ทั้งสองบริษัทจะร่วมมือกันพัฒนาผลิตภัณฑ์หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (High-Bandwidth Memory - HBM) รุ่นต่อไป
- ระยะเวลา: ความร่วมมือนี้ถูกวางกรอบไว้ในระยะเวลา 5 ปีข้างหน้า เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นของชิปประมวลผล AI แบบกำหนดเอง
ความสำคัญต่อธุรกิจและตลาด
การได้รับสัญญาการผลิตระยะยาวจาก Broadcom ซึ่งเป็นหนึ่งในผู้ออกแบบชิป AI แบบกำหนดเอง (custom AI chip) รายใหญ่ที่สุดของโลก ถือเป็นชัยชนะครั้งสำคัญสำหรับธุรกิจ foundry ของ Samsung การเคลื่อนไหวนี้จะช่วยเพิ่มอัตราการใช้กำลังการผลิตในโรงงานที่ใช้เทคโนโลยีขั้นสูง และเสริมความแข็งแกร่งในการแข่งขันกับผู้นำตลาดอย่าง TSMC
AdSamsung ระบุในแถลงการณ์ว่า "ความร่วมมือที่ขยายออกไปนี้สะท้อนถึงการมุ่งเน้นของ Samsung ในการสนับสนุนลูกค้าด้วยเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์แบบครบวงจร สำหรับการใช้งานด้าน AI และคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC) ที่หลากหลายมากขึ้น"
บริบทการแข่งขันในอุตสาหกรรม
ข้อตกลงนี้เกิดขึ้นในขณะที่บริษัทเทคโนโลยีระดับโลกหันมาพัฒนาชิปประมวลผล AI (AI accelerators) แบบกำหนดเองมากขึ้น แทนที่จะพึ่งพาหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) เพียงอย่างเดียว แนวโน้มดังกล่าวส่งผลให้ความต้องการสำหรับพันธมิตรด้านการออกแบบและผลิตชิปเฉพาะทางเพิ่มสูงขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ
ความร่วมมือกับ Broadcom เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์เชิงรุกของ Samsung ในการช่วงชิงส่วนแบ่งตลาดเซมิคอนดักเตอร์สำหรับ AI โดยก่อนหน้านี้บริษัทได้มีการเจรจากับ Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia เกี่ยวกับความร่วมมือด้าน foundry และหน่วยความจำ HBM4E และ HBM5 ในอนาคต
Read next
More on หุ้น
ผลการวิเคราะห์พบว่า ธนาคาร Bank of America มีมูลค่าสูงกว่าธนาคารอื่นในกลุ่มเดียวกัน และมีอัตราส่วนความเสี่ยงต่อผลตอบแทนที่ดีกว่า
จากการวิเคราะห์ธนาคารขนาดใหญ่ของสหรัฐฯ พบว่า Bank of America มีอัตราส่วนความเสี่ยงต่อผลตอบแทนที่เหมาะสมที่สุด โดยให้เหตุผลว่ามีมูลค่าต่ำกว่าความเป็นจริงมาก และมีแนวโน้มกำไรที่ดีขึ้น แม้ว่าจะมีจุดอ่อนทางเทคนิคอยู่บ้างก็ตาม
DaVoice ฟ้องร้อง Perplexity AI โดยกล่าวหาว่าขโมยความลับทางการค้าเกี่ยวกับคำสั่งปลุกเสียง (Wake Word)
บริษัทสตาร์ทอัพด้าน AI ชื่อ DaVoice ได้ยื่นฟ้องต่อศาลรัฐบาลกลางสหรัฐฯ ต่อบริษัท Perplexity AI โดยกล่าวหาว่าบริษัทดังกล่าวได้นำเทคโนโลยีที่เป็นความลับสำหรับ "คำสั่งปลุก" ของผู้ช่วย AI ไปใช้โดยมิชอบ หลังจากที่ได้ร่วมมือกันระหว่างสองบริษัท
หุ้นของ Cenovus Energy ร่วงลงเนื่องจากความตึงเครียดทางภูมิศาสตร์การเมืองที่คลี่คลายลงส่งผลกระทบต่อราคาน้ำมันดิบ
หุ้นของ Cenovus Energy ร่วงลงเมื่อวันที่ 25 กันยายน หลังจากราคาน้ำมันดิบลดลงอย่างรวดเร็ว ซึ่งมีสาเหตุมาจากรายงานเกี่ยวกับการลดความตึงเครียดกับอิหร่านที่อาจเกิดขึ้น ส่งผลให้ความเสี่ยงด้านภูมิรัฐศาสตร์ของสินค้าโภคภัณฑ์ลดลง
ปริมาณการซื้อขายออปชั่นของ Qualcomm มีแนวโน้มขาขึ้น ขณะที่ราคาหุ้นปรับตัวสูงขึ้นกว่า 4.6%
นักลงทุนที่ซื้อขายออปชั่นแสดงความเชื่อมั่นอย่างมากในทิศทางขาขึ้นของหุ้น Qualcomm Inc. เนื่องจากปริมาณการซื้อขาย Call Option มีมากกว่า Put Option ในอัตราส่วนมากกว่าสี่ต่อหนึ่ง