Story
삼성전자, 브로드컴과 2000억 달러 규모 AI 칩 동맹…파운드리 추격 가속
Summary
삼성전자가 미국 팹리스 기업 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러를 초과할 것으로 예상되는 포괄적 반도체 협력 계약을 체결했다. 이번 협력으로 삼성은 파운드리 사업 경쟁력을 강화하고 AI 반도체 시장에서의 입지를 확대할 전망이다.
삼성전자가 미국의 주요 칩 설계 기업 브로드컴(Broadcom)과 메모리 반도체, 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징을 아우르는 광범위한 협력 협정을 체결했다고 25일(현지시간) 밝혔다. 양사 간 협력 규모는 2030년까지 2000억 달러(약 277조 원)를 넘어설 것으로 예상된다.
협력 배경 및 주요 내용
이번 업무협약(MOU)은 세계적인 맞춤형 인공지능(AI) 칩 설계 기업 중 하나인 브로드컴으로부터 장기 생산 계약을 확보함으로써, 삼성의 첨단 제조 시설 가동률을 높이고 AI 칩 공급 경쟁에서 유리한 고지를 점하기 위한 전략적 행보로 풀이된다.
삼성전자는 성명을 통해 "이번 협력 확대는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 다양한 고객들을 엔드투엔드(end-to-end) 반도체 기술로 지원하려는 삼성의 노력을 반영한다"고 설명했다. 양사의 협력은 다음과 같은 핵심 사항을 포함한다.
- 브로드컴의 차세대 고속 데이터 전송용 통신 칩을 삼성의 2나노 이하(sub-2nm) 공정 기술로 생산
- 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품 공동 개발
- 브로드컴의 주문형 반도체(ASIC) 설계 전문성과 삼성의 제조 역량 결합
시장에 미치는 영향 및 전망
Ad이번 파트너십은 삼성전자 파운드리 사업에 상당한 힘을 실어줄 전망이다. 업계 선두인 대만 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 주요 빅테크 고객사를 유치하려는 삼성의 노력에 중요한 이정표가 될 수 있다.
최근 글로벌 기술 기업들이 범용 그래픽처리장치(GPU)에만 의존하지 않고 자체 맞춤형 AI 가속기를 개발하는 추세가 확산되면서, 전문화된 칩 설계 및 제조 파트너십의 중요성이 커지고 있다. 삼성은 브로드컴과의 장기 협력을 통해 이러한 맞춤형 AI 프로세서 시장 수요에 적극적으로 대응할 수 있게 되었다.
삼성의 파운드리 사업 강화 전략
삼성은 AI 반도체 시장 주도권을 확보하기 위해 다각적인 노력을 기울이고 있다. 지난달 전영현 부회장(DS부문장)은 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만나 차세대 HBM4E, HBM5 메모리 제품을 포함한 파운드리 협력 방안을 논의한 바 있다.
삼성은 올해 주요 기술 기업들과의 논의를 거쳐 조만간 더 많은 2나노 파운드리 수주를 확보할 것으로 기대한다고 밝힌 바 있다. 앞서 지난해에는 전기차 업체 테슬라와 165억 달러 규모의 로직 칩 생산 계약을 체결하는 등 대형 고객사 확보에 박차를 가하고 있다.