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삼성전자, 브로드컴과 2000억 달러 규모 AI 칩 동맹…파운드리 추격 가속
삼성전자가 미국의 주요 칩 설계 기업 브로드컴(Broadcom)과 메모리 반도체, 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징을 아우르는 광범위한 협력 협정을 체결했다고 25일(현지시간) 밝혔다. 양사 간 협력 규모는 2030년까지 2000억 달러(약 277조 원)를 넘어설 것으로 예상된다.
협력 배경 및 주요 내용
이번 업무협약(MOU)은 세계적인 맞춤형 인공지능(AI) 칩 설계 기업 중 하나인 브로드컴으로부터 장기 생산 계약을 확보함으로써, 삼성의 첨단 제조 시설 가동률을 높이고 AI 칩 공급 경쟁에서 유리한 고지를 점하기 위한 전략적 행보로 풀이된다.
삼성전자는 성명을 통해 "이번 협력 확대는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 다양한 고객들을 엔드투엔드(end-to-end) 반도체 기술로 지원하려는 삼성의 노력을 반영한다"고 설명했다. 양사의 협력은 다음과 같은 핵심 사항을 포함한다.
- 브로드컴의 차세대 고속 데이터 전송용 통신 칩을 삼성의 2나노 이하(sub-2nm) 공정 기술로 생산
- 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품 공동 개발
- 브로드컴의 주문형 반도체(ASIC) 설계 전문성과 삼성의 제조 역량 결합
시장에 미치는 영향 및 전망
Ad이번 파트너십은 삼성전자 파운드리 사업에 상당한 힘을 실어줄 전망이다. 업계 선두인 대만 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 주요 빅테크 고객사를 유치하려는 삼성의 노력에 중요한 이정표가 될 수 있다.
최근 글로벌 기술 기업들이 범용 그래픽처리장치(GPU)에만 의존하지 않고 자체 맞춤형 AI 가속기를 개발하는 추세가 확산되면서, 전문화된 칩 설계 및 제조 파트너십의 중요성이 커지고 있다. 삼성은 브로드컴과의 장기 협력을 통해 이러한 맞춤형 AI 프로세서 시장 수요에 적극적으로 대응할 수 있게 되었다.
삼성의 파운드리 사업 강화 전략
삼성은 AI 반도체 시장 주도권을 확보하기 위해 다각적인 노력을 기울이고 있다. 지난달 전영현 부회장(DS부문장)은 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만나 차세대 HBM4E, HBM5 메모리 제품을 포함한 파운드리 협력 방안을 논의한 바 있다.
삼성은 올해 주요 기술 기업들과의 논의를 거쳐 조만간 더 많은 2나노 파운드리 수주를 확보할 것으로 기대한다고 밝힌 바 있다. 앞서 지난해에는 전기차 업체 테슬라와 165억 달러 규모의 로직 칩 생산 계약을 체결하는 등 대형 고객사 확보에 박차를 가하고 있다.