三星电子与博通达成AI芯片合作协议，规模或超2000亿美元

三星电子周六宣布，已与美国芯片设计巨头博通（Broadcom）达成协议，将双方在存储芯片、芯片代工制造和先进封装领域的合作扩大。根据三星发布的声明，这项合作预计将持续至2030年，总规模可能超过2000亿美元。

合作细节与技术焦点

根据双方签署的谅解备忘录，此次合作将结合博通在专用集成电路（ASIC）设计方面的专长与三星的先进制造能力。这对于正努力追赶行业领导者台积电（TSMC）的三星晶圆代工业务而言，是一次重大提振。

合作的关键技术领域包括：

• 先进工艺：博通的下一代通信芯片将采用三星低于2纳米的先进工艺技术进行生产。
• 高带宽内存：双方将共同开发下一代高带宽内存（HBM）产品，以满足人工智能应用对高速数据处理的需求。
• 端到端支持：三星表示，此次合作反映了公司致力于为客户提供端到端的半导体技术，以支持日益多样化的人工智能和高性能计算应用。

战略意义与市场影响

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获得博通这样的全球领先定制AI芯片设计公司的长期生产承诺，有助于提高三星先进制造设施的利用率，并巩固其在AI芯片供应链中的地位。随着全球科技公司越来越多地开发自己的定制AI加速器，而非完全依赖通用GPU，对专业化芯片设计和制造合作的需求正在激增。

对于三星而言，这项协议是其加强AI半导体业务、缩小与台积电差距的关键一步。通过与主要技术客户建立长期合作关系，三星希望吸引更多高端芯片的代工订单。

背景与展望

为争取更多客户，三星近期动作频频。上月，三星联席CEO兼芯片部门负责人庆桂显（Jun Young-hyun）透露，他与英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋讨论了下一代晶圆代工合作，包括未来的HBM4E和HBM5内存产品。

三星今年曾表示，在与主要科技公司进行讨论后，预计将在短期内获得更多先进的2纳米晶圆代工订单。去年，该公司还曾获得一份为电动汽车制造商特斯拉（Tesla）生产逻辑芯片的价值165亿美元的合同。