Samsung và Broadcom ký thỏa thuận hợp tác bán dẫn AI, giá trị có thể vượt 200 tỷ USD

Samsung Electronics hôm thứ Bảy cho biết đã đạt được thỏa thuận với nhà thiết kế chip Hoa Kỳ Broadcom nhằm mở rộng hợp tác toàn diện trong lĩnh vực bán dẫn, với giá trị dự kiến có thể vượt 200 tỷ USD cho đến năm 2030. Thỏa thuận này là một bước tiến quan trọng cho Samsung trong nỗ lực củng cố vị thế trên thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang phát triển bùng nổ.

Nội dung thỏa thuận

Biên bản ghi nhớ giữa hai công ty tập trung vào việc tăng cường hợp tác trong ba lĩnh vực chính: chip nhớ, sản xuất chip theo hợp đồng (đúc chip) và công nghệ đóng gói tiên tiến. Theo Samsung, sự hợp tác này phản ánh nỗ lực của công ty trong việc hỗ trợ khách hàng bằng các công nghệ bán dẫn toàn diện cho nhiều ứng dụng AI và điện toán hiệu năng cao.

Cụ thể, thỏa thuận bao gồm các điểm chính sau:

• Kết hợp chuyên môn thiết kế Mạch tích hợp chuyên dụng (ASIC) của Broadcom với năng lực sản xuất hàng đầu của Samsung.
• Các chip truyền thông thế hệ tiếp theo của Broadcom, được thiết kế cho truyền dữ liệu tốc độ cao, sẽ được sản xuất bằng công nghệ xử lý dưới 2-nanomet của Samsung.
• Hai bên cũng sẽ hợp tác phát triển các sản phẩm bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ mới.

Ý nghĩa chiến lược

Ad

Đối với Samsung, việc giành được cam kết sản xuất dài hạn từ Broadcom, một trong những nhà thiết kế chip AI tùy chỉnh hàng đầu thế giới, có thể giúp tăng đáng kể tỷ lệ sử dụng công suất tại các cơ sở sản xuất tiên tiến của mình. Điều này đặc biệt quan trọng khi Samsung đang tìm cách thu hẹp khoảng cách với đối thủ dẫn đầu ngành đúc chip là TSMC.

Thỏa thuận này cũng cho thấy một xu hướng lớn trong ngành công nghệ: các công ty ngày càng phát triển bộ tăng tốc AI tùy chỉnh của riêng mình thay vì chỉ dựa vào các bộ xử lý đồ họa đa dụng. Xu hướng này thúc đẩy nhu cầu về các đối tác thiết kế và sản xuất chip chuyên biệt như Samsung.

Bối cảnh và triển vọng

Thỏa thuận với Broadcom là một phần trong nỗ lực lớn hơn của Samsung nhằm khẳng định vị thế trong chuỗi cung ứng bán dẫn AI. Tháng trước, đồng CEO kiêm trưởng bộ phận chip của Samsung, ông Jun Young-hyun, cho biết đã thảo luận về hợp tác đúc chip thế hệ tiếp theo với CEO Jensen Huang của Nvidia, bao gồm các sản phẩm bộ nhớ HBM4E và HBM5 trong tương lai.

Samsung cũng bày tỏ sự lạc quan trong năm nay rằng họ sẽ sớm nhận được thêm các đơn đặt hàng đúc chip 2-nanomet sau các cuộc thảo luận với những công ty công nghệ lớn. Trước đó, vào năm ngoái, công ty đã giành được hợp đồng trị giá 16,5 tỷ USD để sản xuất chip logic cho nhà sản xuất xe điện Tesla.