高通、Lumentum 和康寧共同推出用於人工智慧橫向擴展系統的光互連技術

Lumentum、高通和康寧週一宣布聯合展示一項針對下一代人工智慧資料中心的新型光互連技術。這項合作將在ECOC 2026大會上展出，旨在滿足人工智慧橫向擴展架構中日益增長的高速、低功耗連接需求，在消息公佈後，三家公司的股價在盤前交易中均有所上漲。

技術演示

此次板級展示整合了各公司的核心技術，打造出高密度、晶片間（D2D）光鏈路。根據聯合聲明，關鍵組件包括：

• 高通 (QCOM)： D2D介面IP子系統。
• Lumentum (LITE)： 基於VCSEL的光互連平台。
• 康寧 (GLW)： 多模光纖連接組件。

此方案專為未來的共封裝光元件 (CPO)和近封裝光元件 (NPO)應用而設計，旨在將光元件更靠近主處理晶片，從而提升性能和效率。該架構也支援新興的D2D介面標準，例如UCIe（通用晶片互連高速介面）。

解決AI瓶頸

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此次合作旨在解決AI基礎設施中的一個關鍵瓶頸，因為大規模系統的資料傳輸需求正超越傳統電氣連接的實體極限。兩家公司表示，新的光架構透過在跨越數十米的光鏈路上擴展高速連接，實現了“高度可擴展的頻寬密度”，同時保持了低延遲和低功耗。

康寧提供的多模光纖玻璃插芯為此系統提供了所需的高密度光纖連接。這凸顯了在先進封裝環境中，隨著互連線越來越靠近運算晶片，光纖密度的重要性日益凸顯。

市場影響與展望

這項公告獲得了投資者的正面回應。週一盤前交易中，康寧股價上漲 3%，Lumentum 股價上漲 2.4%，高通股價上漲 1.3%。

Lumentum 技術長 Matt Sysak 表示：「此次展示展示了 Lumentum 的 1060 奈米 VCSEL 平台如何將高密度光連接更緊密地應用於人工智慧運算。」 此次合作標誌著在開發支援人工智慧和機器學習工作負載指數級增長所需的基礎硬體方面邁出了重要一步。