Qualcomm, Lumentum และ Corning เปิดตัวเทคโนโลยีการเชื่อมต่อทางแสงร่วมกันสำหรับระบบ AI Scale-Out

Lumentum, Qualcomm และ Corning ประกาศเมื่อวันจันทร์ที่ผ่านมาถึงการสาธิตเทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบออปติคอลร่วมกันแบบใหม่ ซึ่งมุ่งเป้าไปที่ศูนย์ข้อมูล AI ยุคใหม่ ความร่วมมือนี้ ซึ่งจะจัดแสดงในงาน ECOC 2026 มีเป้าหมายเพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงและใช้พลังงานต่ำในสถาปัตยกรรม AI แบบขยายขนาด ส่งผลให้ราคาหุ้นของทั้งสามบริษัทปรับตัวสูงขึ้นในการซื้อขายก่อนเปิดตลาด

การสาธิตเทคโนโลยี

การสาธิตระดับบอร์ดนี้ได้รวมเทคโนโลยีหลักจากแต่ละบริษัทเข้าด้วยกันเพื่อสร้างลิงก์ออปติคอลความหนาแน่นสูงแบบ die-to-die (D2D) ตามแถลงการณ์ร่วม ส่วนประกอบสำคัญประกอบด้วย:

• Qualcomm (QCOM): ระบบย่อย IP อินเทอร์เฟซ D2D
• Lumentum (LITE): แพลตฟอร์มการเชื่อมต่อแบบออปติคอลที่ใช้ VCSEL
• Corning (GLW): ส่วนประกอบการเชื่อมต่อไฟเบอร์แบบมัลติโหมด

ระบบนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งาน Co-Packaged Optics (CPO) และ Near-Package Optics (NPO) ในอนาคต ซึ่งจะวางส่วนประกอบทางแสงให้ใกล้กับชิปประมวลผลหลักมากขึ้น เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพและประสิทธิผล สถาปัตยกรรมนี้ยังรองรับมาตรฐานอินเทอร์เฟซ D2D ที่กำลังเกิดขึ้นใหม่ เช่น UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)

แก้ปัญหาคอขวดของ AI

Ad

ความร่วมมือนี้มีเป้าหมายเพื่อแก้ปัญหาคอขวดที่สำคัญในโครงสร้างพื้นฐาน AI เนื่องจากความต้องการการถ่ายโอนข้อมูลของระบบขนาดใหญ่กำลังเกินขีดจำกัดทางกายภาพของการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าแบบดั้งเดิม บริษัทต่างๆ ระบุว่าสถาปัตยกรรมทางแสงใหม่นี้ช่วยให้ "ความหนาแน่นของแบนด์วิดท์ที่ปรับขนาดได้สูง" โดยการขยายการเชื่อมต่อความเร็วสูงผ่านลิงก์แสงที่ครอบคลุม หลายสิบเมตร ในขณะที่ยังคงรักษาความหน่วงต่ำและการใช้พลังงานต่ำ

การสนับสนุนของ Corning ในส่วนของปลอกไฟเบอร์แก้วมัลติโหมดให้การเชื่อมต่อไฟเบอร์ความหนาแน่นสูงที่จำเป็นสำหรับระบบ ซึ่งเน้นย้ำถึงความสำคัญที่เพิ่มขึ้นของความหนาแน่นของใยแก้วนำแสง เนื่องจากตัวเชื่อมต่อเคลื่อนเข้าใกล้ซิลิคอนประมวลผลมากขึ้นในสภาพแวดล้อมการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

ผลกระทบและแนวโน้มของตลาด

การประกาศดังกล่าวได้รับการตอบรับที่ดีจากนักลงทุน ในการซื้อขายก่อนเปิดตลาดเมื่อวันจันทร์ หุ้นของ Corning เพิ่มขึ้น 3% หุ้นของ Lumentum เพิ่มขึ้น 2.4% และหุ้นของ Qualcomm เพิ่มขึ้น 1.3%

“การสาธิตนี้แสดงให้เห็นว่าแพลตฟอร์ม VCSEL 1060 นาโนเมตรของ Lumentum นำการเชื่อมต่อทางแสงความหนาแน่นสูงมาสู่การประมวลผล AI ได้อย่างไร” Matt Sysak ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของ Lumentum กล่าว ความร่วมมือครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาฮาร์ดแวร์พื้นฐานที่จำเป็นต่อการรองรับการเติบโตอย่างก้าวกระโดดของงาน AI และการเรียนรู้ของเครื่อง