Qualcomm, Lumentum dan Corning Memperkenalkan Sambungan Optik Bersama untuk Sistem Skala-Keluar AI

Lumentum, Qualcomm dan Corning mengumumkan pada hari Isnin demonstrasi bersama teknologi sambungan optik baharu yang bertujuan untuk pusat data AI generasi akan datang. Kerjasama ini, yang akan dipamerkan di persidangan ECOC 2026, menyasarkan keperluan yang semakin meningkat untuk sambungan berkelajuan tinggi dan berkuasa rendah dalam seni bina skala AI, melonjakkan saham ketiga-tiga syarikat lebih tinggi dalam perdagangan pra-pasaran.

Demonstrasi Teknologi

Demonstrasi peringkat lembaga ini mengintegrasikan teknologi teras daripada setiap syarikat untuk mencipta pautan optik die-to-die (D2D) berketumpatan tinggi. Menurut kenyataan bersama, komponen utama termasuk:

• Qualcomm (QCOM): Subsistem IP antara muka D2D.
• Lumentum (LITE): Platform sambungan optik berasaskan VCSEL.
• Corning (GLW): Komponen sambungan gentian berbilang mod.

Persediaan ini direka bentuk untuk pelaksanaan Optik Berbungkus Bersama (CPO) dan Optik Berhampiran Pakej (NPO) pada masa hadapan, yang meletakkan komponen optik lebih dekat dengan cip pemprosesan utama untuk meningkatkan prestasi dan kecekapan. Seni bina ini juga menyokong piawaian antara muka D2D yang baru muncul seperti UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express).

Menangani Kesesakan AI

Ad

Kerjasama ini bertujuan untuk menyelesaikan kesesakan kritikal dalam infrastruktur AI, memandangkan permintaan pemindahan data sistem berskala besar melangkaui had fizikal sambungan elektrik tradisional. Syarikat-syarikat tersebut menyatakan bahawa seni bina optik baharu membolehkan "ketumpatan lebar jalur yang sangat berskala" dengan melanjutkan sambungan berkelajuan tinggi ke atas pautan optik yang merangkumi puluhan meter sambil mengekalkan kependaman rendah dan penggunaan kuasa yang rendah.

Sumbangan Corning terhadap ferrul gentian kaca berbilang mod menyediakan sambungan gentian berketumpatan tinggi yang diperlukan untuk sistem. Ini menonjolkan kepentingan ketumpatan gentian optik yang semakin meningkat apabila sambungan bergerak lebih dekat dengan silikon pengkomputeran dalam persekitaran pembungkusan lanjutan.

Impak dan Tinjauan Pasaran

Pengumuman itu disambut dengan respons pelabur yang positif. Dalam dagangan pra-pasaran pada hari Isnin, saham Corning meningkat 3%, Lumentum meningkat 2.4%, dan Qualcomm meningkat 1.3%.

"Demonstrasi ini mempamerkan bagaimana platform VCSEL 1060 nm Lumentum membawa sambungan optik berketumpatan tinggi lebih dekat dengan pengkomputeran AI," kata Matt Sysak, Ketua Pegawai Teknologi di Lumentum. Perkongsian ini mewakili langkah penting ke arah membangunkan perkakasan asas yang diperlukan untuk menyokong pertumbuhan eksponen dalam beban kerja AI dan pembelajaran mesin.