Story
퀄컴, 루멘텀, 코닝, AI 스케일아웃 시스템용 공동 광 인터커넥트 공개
Summary
기술 대기업인 퀄컴, 루멘텀, 코닝은 인공지능 아키텍처의 급증하는 대역폭 요구를 충족하도록 설계된 고밀도 다이 간 광 인터커넥트를 시연하기 위한 협력을 발표했습니다.
루멘텀, 퀄컴, 코닝은 월요일 차세대 AI 데이터 센터를 위한 새로운 광 인터커넥트 기술의 공동 시연을 발표했습니다. ECOC 2026 컨퍼런스에서 공개될 예정인 이번 협력 기술은 AI 스케일아웃 아키텍처에서 요구되는 고속 저전력 연결의 증가 추세에 대응하기 위한 것으로, 발표 소식에 세 회사 모두 개장 전 거래에서 주가가 상승했습니다.
기술 시연
이번 보드 레벨 시연에서는 각 회사의 핵심 기술을 통합하여 고밀도 다이 간(D2D) 광 링크를 구현했습니다. 공동 발표에 따르면 주요 구성 요소는 다음과 같습니다.
- 퀄컴(QCOM): D2D 인터페이스 IP 서브시스템
- 루멘텀(LITE): VCSEL 기반 광 인터커넥트 플랫폼
- 코닝(GLW): 멀티모드 광섬유 연결 구성 요소
이 구성은 성능과 효율성을 향상시키기 위해 광학 부품을 메인 프로세싱 칩에 더 가깝게 배치하는 미래의 코패키지 광학(CPO) 및 니어패키지 광학(NPO) 구현을 위해 설계되었습니다. 또한 이 아키텍처는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 같은 새로운 D2D 인터페이스 표준을 지원합니다.
AI 병목 현상 해결
Ad이번 협력은 대규모 시스템의 데이터 전송 요구량이 기존 전기 연결의 물리적 한계를 넘어서면서 AI 인프라의 핵심 병목 현상을 해결하는 것을 목표로 합니다. 양사는 새로운 광학 아키텍처가 낮은 지연 시간과 낮은 전력 소비를 유지하면서 수십 미터에 달하는 광 링크를 통해 고속 연결을 확장하여 "높은 확장성을 갖춘 대역폭 밀도"를 구현한다고 밝혔습니다.
코닝이 제공하는 멀티모드 광섬유 유리 페룰은 시스템에 필요한 고밀도 광섬유 연결을 제공합니다. 이는 첨단 패키징 환경에서 상호 연결이 컴퓨팅 실리콘에 더 가까워짐에 따라 광섬유 밀도의 중요성이 점점 더 커지고 있음을 보여줍니다.
시장 영향 및 전망
이번 발표는 투자자들로부터 긍정적인 반응을 얻었습니다. 월요일 개장 전 거래에서 코닝 주가는 3%, 루멘텀은 2.4%, 퀄컴은 1.3% 상승했습니다.
루멘텀의 최고기술책임자(CTO)인 맷 시삭은 "이번 시연은 루멘텀의 1060nm VCSEL 플랫폼이 고밀도 광 연결을 AI 컴퓨팅에 어떻게 더 가까이 가져오는지 보여줍니다."라고 말했습니다. "이번 파트너십은 AI 및 머신러닝 워크로드의 기하급수적인 성장을 지원하는 데 필요한 기반 하드웨어 개발에 있어 중요한 진전입니다."