高通、Lumentum 和康宁联合推出用于人工智能横向扩展系统的光互连技术

Lumentum、高通和康宁周一宣布联合演示一项面向下一代人工智能数据中心的新型光互连技术。这项合作将在ECOC 2026大会上展出，旨在满足人工智能横向扩展架构中日益增长的高速、低功耗连接需求，消息公布后，三家公司的股价在盘前交易中均有所上涨。

技术演示

此次板级演示整合了各公司的核心技术，打造出高密度、芯片间（D2D）光链路。根据联合声明，关键组件包括：

• 高通 (QCOM)： D2D接口IP子系统。
• Lumentum (LITE)： 基于VCSEL的光互连平台。
• 康宁 (GLW)： 多模光纤连接组件。

此方案专为未来的共封装光器件 (CPO)和近封装光器件 (NPO)应用而设计，旨在将光器件更靠近主处理芯片，从而提升性能和效率。该架构还支持新兴的D2D接口标准，例如UCIe（通用芯片互连高速接口）。

解决AI瓶颈

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此次合作旨在解决AI基础设施中的一个关键瓶颈，因为大规模系统的数据传输需求正超越传统电气连接的物理极限。两家公司表示，新的光架构通过在跨越数十米的光链路上扩展高速连接，实现了“高度可扩展的带宽密度”，同时保持了低延迟和低功耗。

康宁提供的多模光纤玻璃插芯为该系统提供了所需的高密度光纤连接。这凸显了在先进封装环境中，随着互连线越来越靠近计算芯片，光纤密度的重要性日益凸显。

市场影响和展望

该公告获得了投资者的积极反响。周一盘前交易中，康宁股价上涨 3%，Lumentum 股价上涨 2.4%，高通股价上涨 1.3%。

Lumentum 首席技术官 Matt Sysak 表示：“此次演示展示了 Lumentum 的 1060 纳米 VCSEL 平台如何将高密度光连接更紧密地应用于人工智能计算。” 此次合作标志着在开发支持人工智能和机器学习工作负载指数级增长所需的基础硬件方面迈出了重要一步。