Qualcomm, Lumentum và Corning ra mắt giải pháp kết nối quang học chung cho hệ thống mở rộng quy mô AI.

Lumentum, Qualcomm và Corning hôm thứ Hai đã công bố một cuộc trình diễn chung về công nghệ kết nối quang học mới nhằm mục đích phục vụ các trung tâm dữ liệu AI thế hệ tiếp theo. Sự hợp tác này, sẽ được giới thiệu tại hội nghị ECOC 2026, nhắm đến nhu cầu ngày càng tăng về các kết nối tốc độ cao, tiêu thụ điện năng thấp trong kiến trúc mở rộng quy mô AI, khiến cổ phiếu của cả ba công ty tăng cao trong giao dịch trước giờ mở cửa thị trường.

Trình diễn Công nghệ

Cuộc trình diễn ở cấp độ bo mạch tích hợp các công nghệ cốt lõi từ mỗi công ty để tạo ra một liên kết quang học mật độ cao, từ chip đến chip (D2D). Theo một tuyên bố chung, các thành phần chính bao gồm:

• Qualcomm (QCOM): Hệ thống con IP giao diện D2D.
• Lumentum (LITE): Nền tảng kết nối quang học dựa trên VCSEL.
• Corning (GLW): Các thành phần kết nối cáp quang đa chế độ.

Cấu hình này được thiết kế cho các triển khai Quang học đóng gói chung (Co-Packaged Optics - CPO) và Quang học gần gói (Near-Package Optics - NPO) trong tương lai, đặt các thành phần quang học gần hơn với các chip xử lý chính để cải thiện hiệu suất và hiệu quả. Kiến trúc này cũng hỗ trợ các tiêu chuẩn giao diện D2D mới nổi như UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express).

Giải quyết các nút thắt cổ chai trong AI

Ad

Sự hợp tác này nhằm mục đích giải quyết một nút thắt cổ chai quan trọng trong cơ sở hạ tầng AI, vì nhu cầu truyền dữ liệu của các hệ thống quy mô lớn đang vượt quá giới hạn vật lý của các kết nối điện truyền thống. Các công ty cho biết kiến trúc quang học mới cho phép "mật độ băng thông có khả năng mở rộng cao" bằng cách mở rộng các kết nối tốc độ cao qua các liên kết quang học trải dài hàng chục mét trong khi vẫn duy trì độ trễ thấp và mức tiêu thụ điện năng thấp.

Đóng góp của Corning về các đầu nối sợi quang đa chế độ cung cấp các kết nối sợi quang mật độ cao cần thiết cho hệ thống. Điều này nhấn mạnh tầm quan trọng ngày càng tăng của mật độ sợi quang khi các kết nối di chuyển gần hơn với silicon tính toán trong môi trường đóng gói tiên tiến.

Tác động và triển vọng thị trường

Thông báo này đã nhận được phản hồi tích cực từ các nhà đầu tư. Trong phiên giao dịch trước giờ mở cửa thị trường hôm thứ Hai, cổ phiếu của Corning tăng 3%, Lumentum tăng 2,4% và Qualcomm tăng 1,3%.

"Cuộc trình diễn này cho thấy nền tảng VCSEL 1060 nm của Lumentum giúp kết nối quang học mật độ cao tiến gần hơn đến điện toán AI," Matt Sysak, Giám đốc Công nghệ của Lumentum cho biết. Sự hợp tác này thể hiện một bước tiến quan trọng hướng tới việc phát triển phần cứng nền tảng cần thiết để hỗ trợ sự tăng trưởng theo cấp số nhân của khối lượng công việc AI và học máy.