Story
Qualcomm, Lumentum, dan Corning Meluncurkan Interkoneksi Optik Bersama untuk Sistem AI Skala Besar
Summary
Raksasa teknologi Qualcomm, Lumentum, dan Corning telah mengumumkan kolaborasi untuk mendemonstrasikan interkoneksi optik die-to-die berdensitas tinggi yang dirancang untuk memenuhi peningkatan kebutuhan bandwidth dari arsitektur kecerdasan buatan.
Lumentum, Qualcomm, dan Corning mengumumkan pada hari Senin demonstrasi bersama teknologi interkoneksi optik baru yang ditujukan untuk pusat data AI generasi berikutnya. Kolaborasi ini, yang akan dipamerkan di konferensi ECOC 2026, menargetkan kebutuhan yang semakin meningkat akan koneksi berkecepatan tinggi dan hemat daya dalam arsitektur AI skala besar, yang mendorong saham ketiga perusahaan tersebut naik dalam perdagangan pra-pasar.
Demonstrasi Teknologi
Demonstrasi tingkat papan ini mengintegrasikan teknologi inti dari masing-masing perusahaan untuk menciptakan tautan optik die-to-die (D2D) dengan kepadatan tinggi. Menurut pernyataan bersama, komponen kuncinya meliputi:
- Qualcomm (QCOM): Subsistem IP antarmuka D2D.
- Lumentum (LITE): Platform interkoneksi optik berbasis VCSEL.
- Corning (GLW): Komponen konektivitas serat multimode.
Konfigurasi ini dirancang untuk implementasi Co-Packaged Optics (CPO) dan Near-Package Optics (NPO) di masa mendatang, yang menempatkan komponen optik lebih dekat ke chip pemrosesan utama untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi. Arsitektur ini juga mendukung standar antarmuka D2D yang sedang berkembang seperti UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express).
Mengatasi Hambatan AI
AdKolaborasi ini bertujuan untuk mengatasi hambatan kritis dalam infrastruktur AI, karena tuntutan transfer data dari sistem skala besar melampaui batas fisik koneksi listrik tradisional. Perusahaan-perusahaan tersebut menyatakan bahwa arsitektur optik baru ini memungkinkan "kepadatan bandwidth yang sangat skalabel" dengan memperluas koneksi berkecepatan tinggi melalui tautan optik yang membentang puluhan meter sambil mempertahankan latensi rendah dan konsumsi daya rendah.
Kontribusi Corning berupa ferrule serat kaca multimode menyediakan koneksi serat dengan kepadatan tinggi yang diperlukan untuk sistem ini. Hal ini menyoroti semakin pentingnya kepadatan serat optik karena interkoneksi semakin dekat dengan silikon komputasi dalam lingkungan pengemasan canggih.
Dampak dan Prospek Pasar
Pengumuman ini disambut dengan respons positif dari investor. Dalam perdagangan pra-pasar pada hari Senin, saham Corning naik 3%, Lumentum naik 2,4%, dan Qualcomm naik 1,3%.
"Demonstrasi ini menunjukkan bagaimana platform VCSEL 1060 nm Lumentum membawa konektivitas optik berdensitas tinggi lebih dekat ke komputasi AI," kata Matt Sysak, Chief Technology Officer di Lumentum. Kemitraan ini merupakan langkah signifikan menuju pengembangan perangkat keras dasar yang diperlukan untuk mendukung pertumbuhan eksponensial dalam beban kerja AI dan pembelajaran mesin.