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聯昌證券：馬來西亞在 AI 半導體供應鏈的角色正從後端封測擴展至前端領域
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聯昌證券 (CIMB Securities) 在一份最新報告中指出，馬來西亞的半導體產業正在人工智慧 (AI) 供應鏈中扮演更廣泛的角色。此結論基於該券商於 2026 年 7 月底在檳城舉辦的一場科技考察，期間與 12 家橫跨半導體價值鏈的企業進行了深入交流。
供應鏈參與度深化
聯昌證券在與馬來西亞及新加坡共 13 家機構投資者會談後發現，當地企業正積極參與 AI 基礎設施的不同層級。涵蓋範圍包括 IC 設計、先進封裝、自動化測試與視覺檢測設備、組裝與測試服務 (OSAT) 等。
報告中舉例說明，隨著晶片設計日益複雜，偉特科技 (ViTrox) 受益於更高的檢測需求；MIMOS (Mi Technovation) 則提供先進封裝所需的特種材料；而 SkyeChip 則專注於 AI 晶片所需的高速記憶體介面與連接技術。
矽光子成關鍵新趨勢
在會議中，「矽光子」(silicon photonics) 成為反覆出現的主題。報告分析，隨著 AI 叢集的規模擴大，傳統的銅線互連技術已達極限，傳輸速度更快的光學數據傳輸變得至關重要。
Ad多家馬來西亞公司已在此生態系中佈局：
- Inari Amertron：專注於 AI 資料中心應用的矽光子互連技術。
- Dagang NeXchange：投入矽光子晶圓的製造。
- NationGate：生產光學收發器和 AI 伺服器。
- EG Industries：正將高速光學模組從 800G 推進至 1.6T 規格。
產業生態系合作與展望
為加速國內先進封裝能力的發展，「馬來西亞先進封裝聯盟」(Malaysian Advanced Packaging Consortium) 正在強化晶片設計、設備、材料與 OSAT 業者之間的合作。SkyeChip、GreatAsic 和 FusionAP 等公司也正擴大馬來西亞在矽智財 (IP)、客製化 ASIC 設計及先進封裝整合領域的版圖。
基於這些觀察，聯昌證券維持對馬來西亞科技股的 「增持」(overweight) 評級。該券商表示，其偏好那些 AI 需求已明確反映在訂單、出貨量或經常性收入中的公司。