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联昌国际：马来西亚在人工智能半导体产业链中的角色日益深化
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根据联昌国际证券（CIMB Securities）的一份最新报告，马来西亚的半导体行业正在人工智能（AI）全球供应链中扮演日益重要的角色，其参与范围已超越传统的后端组装与测试，向上游更高价值的领域扩展。
报告核心发现
该结论基于联昌国际于2026年7月底在槟城组织的一次技术考察。该券商带领来自马来西亚和新加坡的13家机构投资者，与半导体价值链上的12家公司进行了会谈，涵盖了集成电路（IC）设计、先进封装、自动化测试与视觉检测设备、外包半导体组装和测试（OSAT）以及电子制造服务（EMS）等多个环节。
联昌国际指出，马来西亚公司正积极参与AI基础设施的不同层面。例如，随着芯片设计日趋复杂，ViTrox 从更严格的检测需求中受益；Mi Technovation 则为先进封装提供关键的特种材料；而 SkyeChip 提供AI芯片所需的高速内存接口和连接技术。
硅光子技术成新增长点
报告强调，“硅光子”是此次考察中反复出现的主题。随着AI集群规模的不断扩大，传统的铜互连技术已接近其物理极限，使得速度更快的光学数据传输变得至关重要。马来西亚企业正在该生态系统中积极布局：
Ad- Inari：专注于AI数据中心互连的硅光子技术。
- Dagang NeXchange：涉足硅光子晶圆的制造。
- NationGate：生产光收发器和AI服务器。
- EG Industries：正在推动高速光模块从 800G 向 1.6T 升级。
产业生态系统升级
为了加速本土先进封装能力的发展，马来西亚先进封装联盟（Malaysian Advanced Packaging Consortium）正在加强芯片设计、设备、材料和OSAT企业之间的合作。联昌国际观察到，SkyeChip、GreatAsic 和 FusionAP 等公司正在扩大马来西亚在硅知识产权（Silicon IP）、定制ASIC设计和先进封装集成等前沿领域的业务版图。
基于这些观察，联昌国际维持对马来西亚科技行业的“增持”（Overweight）评级。该券商表示，更看好那些人工智能需求已明确体现在订单、出货量或经常性收入中的公司。