Story
CIMB "말레이시아, AI 반도체 공급망 전반으로 역할 확대"
CIMB 증권은 최근 보고서를 통해 말레이시아 반도체 부문이 인공지능(AI) 공급망에서 차지하는 역할이 점차 확대되고 있다고 밝혔다. CIMB는 7월 말 페낭에서 진행된 기술 투어를 통해 이 같은 결론을 내렸으며, 해당 투어에는 말레이시아와 싱가포르의 13개 기관 투자자가 참여해 12개 반도체 기업과 미팅을 가졌다.
AI 인프라 전반으로 확장되는 참여
CIMB에 따르면 말레이시아 기업들은 AI 인프라의 다양한 영역에서 참여를 늘리고 있다. 이번 투어에서 다뤄진 분야는 IC 설계, 첨단 패키징, 자동화 테스트 및 비전 검사 장비, 조립 및 테스트 서비스(OSAT), 전자제품 제조 서비스(EMS) 등 가치 사슬 전반을 아우른다.
구체적인 사례는 다음과 같다:
- ViTrox: 칩 설계가 복잡해짐에 따라 고도화된 검사 장비 수요 증가의 수혜를 입고 있다.
- Mi Technovation: 첨단 패키징 공정에 사용되는 특수 소재를 공급한다.
- SkyeChip: AI 칩에 필수적인 고속 메모리 인터페이스 및 연결 기술을 제공한다.
핵심 기술로 부상하는 '실리콘 포토닉스'
Ad이번 미팅에서 반복적으로 등장한 핵심 주제는 '실리콘 포토닉스'였다. AI 클러스터가 대규모로 확장되면서 기존 구리 인터커넥트의 처리 용량이 한계에 도달하고 있으며, 이에 따라 더 빠른 광학 데이터 전송 기술의 중요성이 커지고 있다.
말레이시아 기업들은 이 생태계 전반에 걸쳐 입지를 확보하고 있다. Inari는 AI 데이터센터 인터커넥트용 실리콘 포토닉스, Dagang NeXchange는 실리콘 포토닉스 웨이퍼 제조, NationGate는 광 트랜시버 및 AI 서버 분야에서 두각을 나타내고 있다. EG Industries는 기존 800G에서 1.6T로 향하는 고속 광 모듈 개발을 진행 중이다.
업스트림 역량 강화 및 시장 전망
'말레이시아 첨단 패키징 컨소시엄'은 칩 설계, 장비, 소재, OSAT 기업 간의 협력을 강화하여 국내 첨단 패키징 역량을 가속화하고 있다. 특히 SkyeChip, GreatAsic, FusionAP와 같은 기업들은 실리콘 IP, 맞춤형 ASIC 설계, 첨단 패키징 통합 분야로 진출하며 말레이시아의 기술적 영향력을 넓히고 있다.
CIMB는 이러한 긍정적인 전망을 바탕으로 말레이시아 기술 부문에 대해 '비중 확대(Overweight)' 의견을 유지했다. 증권사는 특히 AI 관련 수요가 실제 주문, 출하량 또는 반복 매출로 가시화되는 기업들을 선호한다고 덧붙였다.