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CIMB、マレーシアのAI半導体における役割拡大を指摘 サプライチェーン全体で存在感
CIMB証券は、マレーシアの半導体セクターが人工知能（AI）のサプライチェーンにおいて、より広範な役割を担いつつあるとの分析を示した。同社が2026年7月下旬にペナンで実施したテクノロジー視察ツアーの結果として、この見解が示された。
AIサプライチェーン全体への関与拡大
CIMBは、マレーシアおよびシンガポールの機関投資家13社を対象に、半導体バリューチェーンに関わる12社とのミーティングを主催した。視察対象はIC設計、先端パッケージング、自動テスト・外観検査装置、組み立て・検査サービス、電子機器受託製造サービス（EMS）、精密板金加工など多岐にわたった。
報告によると、マレーシア企業はAIインフラの様々な階層で存在感を高めている。例えば、チップ設計の複雑化に伴う検査需要の増加からViTroxが、先端パッケージングに使われる特殊材料の供給でMi Technovationが、それぞれ恩恵を受けている。また、SkyeChipはAIチップに不可欠な高速メモリインターフェース技術などを提供している。
急成長するシリコンフォトニクス分野
視察では、シリコンフォトニクスが繰り返しテーマとして浮上した。AIクラスターが大規模化するにつれ、従来の銅配線はその限界に近づいており、より高速な光データ伝送技術が不可欠となっている。
Adマレーシア企業はこのエコシステムにおいて、重要な地位を占めつつある。
- Inari: AIデータセンターのインターコネクト向けシリコンフォトニクス
- Dagang NeXchange: シリコンフォトニクス・ウェハーの製造
- NationGate: 光トランシーバーおよびAIサーバー
- EG Industries: 800Gから1.6Tへと向かう高速光モジュール
先端パッケージング技術の強化と投資判断
「マレーシア先端パッケージングコンソーシアム」の設立は、国内のチップ設計、装置、材料、後工程受託（OSAT）企業間の連携を強化し、先端パッケージング能力の向上を加速させることを目的としている。SkyeChip、GreatAsic、FusionAPといった企業が、シリコンIPやカスタムASIC設計、先端パッケージング統合の分野で国内の基盤を拡大している。
これらの動向を踏まえ、CIMBはマレーシアのテクノロジーセクターに対する投資判断を「オーバーウエート」で維持。特に、受注、出荷、または継続的な収益の形でAI関連の需要が明確に現れている企業を高く評価している。