美銀上修半導體產業展望 年複合成長率調高至18%

美國銀行 (Bank of America) 發布最新報告，將2026年至2030年期間美國半導體產業的年複合成長率 (CAGR) 預測從原先的14%上調至18%。此番調整主要反映了對記憶體晶片與伺服器零組件更為強勁的預期。

成長動能：記憶體與資料中心

報告指出，記憶體和資料中心領域將是推動此波成長的主要動力，而汽車和工業領域的復甦也將帶來額外貢獻。美銀分析師因此將2030年半導體產業的總體潛在市場 (Total Addressable Market) 規模預測，從2.7兆美元上修至3.2兆美元。

報告強調，半導體產業歷時50年才達到1兆美元的銷售額，但預計將在未來四年內，從目前的1.7兆美元市場規模翻倍成長。

晶圓製造設備支出預測同步上調

受惠於產業前景看好，美國銀行也同步調高了對晶圓製造設備 (Wafer Fabrication Equipment, WFE) 的支出預估，主要動能來自於對記憶體，特別是DRAM晶片設備的更高需求。

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• 2026年預估：自1,440億美元上調至1,560億美元，年增率達33%。
• 2027年預估：自1,900億美元上調至2,100億美元，年增率達34%。

針對DRAM設備支出，該行預計2026年將達到610億美元，2027年達到850億美元。報告預測，到2030年，整體晶圓製造設備市場規模可能擴大至3,600億美元，相當於2026至2030年間的年複合成長率為23%。

市場背景與投資意涵

美國銀行表示，此番樂觀預測的背後，是來自資料中心和人工智慧 (AI) 領域持續強勁的客戶訂單與產能承諾。從市場數據來看，DRAM和NAND晶片的價格週比保持穩定。

從投資角度觀察，費城半導體指數 (Philadelphia Semiconductor Index) 今年以來已上漲67%。目前半導體類股的未來十二個月本益比約為18倍，略低於標普500指數 (S&P 500) 的19倍，顯示其估值可能仍具相對吸引力。