美银上调半导体行业展望，预计年复合增长率达18%

美国银行（Bank of America）在一份最新报告中，上调了对美国半导体行业的增长预期，指出存储芯片和服务器组件的需求前景更为强劲。该行目前预测，从2026年到2030年，该行业的复合年增长率（CAGR）将达到18%。

核心预测上调

根据美国银行的分析，此前的增长率预测为14%。此次上调反映出该行对行业前景的信心增强，并将2030年半导体行业的潜在市场总额（TAM）预测从2.7万亿美元上调至3.2万亿美元。

报告指出，增长的主要动力将来自存储和数据中心领域，同时汽车和工业领域的复苏也将做出贡献。报告还强调，半导体行业在历经50年才达到1万亿美元的销售额后，如今有望在四年内将其1.7万亿美元的市场规模翻一番。

设备支出前景同样强劲

与行业增长预测相呼应，美国银行也提高了对晶圆制造设备（WFE）支出的预期。该行将2026年的支出预测从1440亿美元上调至1560亿美元，同比增长33%；并将2027年的预测从1900亿美元上调至2100亿美元，同比增长34%。

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这一增长主要归因于内存设备需求的增加，尤其是DRAM芯片。报告预计，到2030年，晶圆制造设备市场规模可能扩大到3600亿美元，相当于2026至2030年间的复合年增长率为23%。

市场背景与估值分析

美国银行的乐观态度，基于数据中心和人工智能领域持续强劲的客户订单和产能承诺。从市场动态来看，DRAM和NAND芯片的内存价格周度环比保持稳定。

截至目前，费城半导体指数（Philadelphia Semiconductor Index）今年迄今已上涨67%。尽管涨幅显著，该板块基于未来12个月盈利预期的市盈率为18倍，仍低于标普500指数的19倍市盈率。