ASML與台積電財報將至 B. Riley：AI支出激增為半導體業定調

投資公司 B. Riley 發布報告指出，本週即將公布的艾司摩爾 (ASML) 與台積電 (TSMC) 第二季財報，將為整個半導體及半導體資本設備產業「設定基調」。該公司認為，人工智慧 (AI) 基礎設施支出的 8,800 億美元 浪潮，比其先前預測的時程提前了約 12 個月到來。

AI 資本支出遠超預期

B. Riley 的核心論點在於，超大規模資料中心業者的 AI 資本支出正在加速，其速度已超越該公司自身的預測。報告指出，主要雲端巨頭對 2026 年的支出指引已躍升至約 6,950 億至 7,250 億美元，此數字原先是 B. Riley 對 2027 年的預估。

若再加上甲骨文 (Oracle) 約 900 億美元的承諾，以及 CoreWeave (310-350 億美元) 和 NBIS (200-250 億美元) 等新興雲端服務商的投入，B. Riley 預計 2026 年的 AI 總資本支出將達到約 8,800 億美元，而 2027 年更有可能突破 1.02 兆美元。

對台積電與設備商的影響

這波支出熱潮對台積電即將發布的財測具有直接影響。B. Riley 推測，若台積電將 CPU 重新歸類至其高效能運算 (HPC) AI 加速器的分類中，其 2026 年的營收成長指引可能會因此上調 500 個基點，達到年增 +35% 的水準。花旗 (Citi) 分析師也在其預覽報告中表示：「考量到持續的先進製程需求及更清晰的長期能見度，我們認為台積電進一步上調 2026 年及長期營收年均複合成長率的可能性正在提高。」

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在資本設備方面，B. Riley 認為 2026 年的晶圓廠設備 (WFE) 支出已穩穩超過科磊 (KLA Corp) 和科林研發 (Lam Research) 先前引述的 1,400 億美元 以上水準，並預期 2027 年可能接近 1,700 億美元。台積電自身的資本支出預計也將高於市場共識的 556 億美元，並在 2027 年於此高基期上再成長 15% 以上。

記憶體為長期利多與市場展望

記憶體領域被視為一個時程較遠但潛力巨大的額外利多。B. Riley 指出，根據美光 (Micron) 近期的指引，2026 年的記憶體資本支出大多仍集中於廠房建設，預計設備採購的支出要到 2027 年才會顯著加速。該公司結論是，記憶體設備需求的「高峰可能仍需數年才會到來」，這為設備供應商提供了比當前市場共識更長的成長跑道。

儘管近期市場因總體經濟因素出現急遽拋售，B. Riley 認為這波回檔創造了進場點，而非基本面的轉折。報告總結道：「儘管風險依然存在，但持續強勁的需求前景應能進一步推升 2026-28 年的每股盈餘共識，此一軌跡為近期疲軟的股價提供了潛在的上漲催化劑。」