AI支出浪潮提前，阿斯麦与台积电财报或为半导体行业定下基调

券商B. Riley在一份报告中称，本周即将公布的阿斯麦（ASML）和台积电（TSMC）第二季度财报，将成为整个半导体及半导体设备行业的“定调”事件。该机构认为，人工智能基础设施支出的激增比其先前预测提前了约12个月，这将使这两家行业巨头的业绩和前瞻指引成为市场关注的焦点。

AI资本支出预测大幅上调

B. Riley分析的核心在于，大型科技公司的AI资本支出增长速度已超出预期。报告指出，主要超大规模云服务商给出的2026财年资本支出指引已跃升至约6950亿至7250亿美元，达到了B. Riley此前对2027财年的预测水平。

将甲骨文（Oracle）约900亿美元的投入，以及CoreWeave（310-350亿美元）和NBIS（200-250亿美元）等新兴云服务商的支出计算在内，B. Riley预计2026财年AI相关总资本支出将达到约8800亿美元。该机构进一步预测，2027财年的总支出可能突破1.02万亿美元大关。

对芯片巨头与设备商的连锁影响

这股支出热潮对芯片供应链产生了直接影响。B. Riley预测，如果台积电将其分类标准进行调整，把CPU纳入其高性能计算（HPC）AI加速器类别，其2026财年的销售额增长指引可能会因此上调500个基点，达到同比增长35%。花旗（Citi）的分析师也认为，鉴于前沿制程的持续需求和长期能见度改善，台积电“很有可能进一步提升其2026年及长期的收入增长目标”。

Ad

在设备方面，B. Riley认为，2026财年全球晶圆厂设备（WFE）支出已“稳稳地超过”KLA和泛林集团（Lam Research）此前引述的1400亿美元以上水平，并预计2027财年可能接近1700亿美元以上。台积电自身的资本支出预计也将超过市场普遍预期的556亿美元，并在2027年进一步增长15%以上。

市场展望与长期催化剂

除了AI直接驱动的需求，存储芯片市场被视为一个更长期的潜在利好因素。B. Riley援引美光（Micron）近期的指引称，2026财年的大部分存储器资本支出仍集中在设施建设上，相关设备的支出预计要到2027财年才会显著加速。这表明存储器设备的需求高峰“可能还需要几年时间”，为设备供应商留下了比当前市场共识更长的增长跑道。

尽管近期市场因宏观因素出现大幅回调，但B. Riley认为，这种波动为投资者创造了切入点，而非基本面出现拐点。报告总结称，虽然风险依然存在，但持续强劲的需求前景应会进一步推高市场对2026至2028年的盈利预期，从而为近期表现疲软的股价提供潜在的上涨催化剂。