SK海力士据报考虑采用英特尔代工生产HBM4E基础裸片

据韩国《先驱经济报》援引业内消息人士报道，全球领先的存储芯片制造商SK海力士（SK Hynix）正考虑将其下一代HBM4E内存的基础裸片（base die）生产外包给英特尔代工服务（Intel Foundry）。此举旨在实现其供应链的多元化，减少目前对台积电（TSMC）的单一依赖。

寻求供应链多元化与成本控制

报道指出，SK海力士最早可能从其第七代HBM产品 HBM4E 开始，同时与台积电和英特尔合作生产基础裸片。基础裸片是HBM堆栈底部的逻辑层，负责控制内存与GPU等外部处理器之间的数据接口，其重要性随着HBM设计的日益复杂而不断提升。

此举的主要动机在于分散风险和控制成本。目前，SK海力士在HBM4产品中采用台积电的 12纳米级 工艺生产基础裸片。业内估算，台积电生产的HBM4基础裸片成本是核心DRAM裸片的三到四倍，这给SK海力士带来了巨大的成本压力。由于HBM行业多采用长期供应合同，公司难以立即将上涨的代工成本转嫁给客户。

对市场格局的潜在影响

引入英特尔作为新的供应商，将为SK海力士在定价和供应安全方面提供更大的议价能力。随着定制化HBM需求的增长，建立一个多供应商的制造结构对SK海力士的长期战略至关重要。

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该战略合作的范围可能不止于基础裸片制造。据报道，SK海力士也一直在评估台积电（CoWoS-S和CoWoS-L）和英特尔（EMIB）的先进封装技术。若合作最终达成，这将是英特尔代工服务在利润丰厚的HBM市场取得的一项重大胜利。

合作仍在讨论中，市场反应谨慎

《先驱经济报》强调，与英特尔的合作目前仍是“正在考虑中的计划”，而非最终协议，因此合作的具体范围和时间表尚不明确。SK海力士已于今年6月向主要客户交付了12层HBM4E的样品，该产品旨在提供高达每引脚16Gbps的速度，并将能效提高20%以上。

消息传出后，市场反应谨慎。周一早盘，SK海力士股价下跌 1.9%，而台积电股价下跌 1.7%。这反映出投资者正在评估这一潜在供应链变化对相关公司的影响。